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            支持中心 常見問題解答

            Frequently Asked Questions

            常見問題解答

            • 水基清洗劑漂洗水的排放問題-常見問題解答

              水基清洗劑漂洗水的排放問題

              清洗劑漂洗水的廢液組成通常是由以下成分組成

               1. 被清洗下的污染物

               2. 表面活性劑

               3. 環保溶劑

               4. 水

              其特點是組成復雜、污染物濃度高、COD、BOD含量高、處理難度大。根據國家環境保護部給各類水污染物排放規定了相應的排放標準,其中清洗劑的污水排放應采用是國家標準廢水綜合排放標準(GB8978-1996),;廣東省地方標準《廣東省水污染排放限值》DB4426-2001。另外根據GB3838中污水排入水域劃分的污水排放的執行標準等級。工業污水排放水域屬于第Ⅳ類:主要適用于一般工業用水區及人體非直接接觸的娛樂用水區,應執行二級標準。根據污染物分類標準,水基清洗劑在清洗過程的漂洗段產生的污染物屬于第二類污染物。

              相比GB8978-1976,DB44/26-2001對排放物中各類物質的量作了更嚴格和細致的要求。根據DB4426-2001的排放標準,我公司水基清洗劑在漂洗階段產生的漂洗水,排放時涉及到的項目有如下幾項:

              序號

              項目

              最高允許排放濃度(mg/L)

              DB4426-2001(廣東省水污染排放限值)

              2002.1.1前建設的單位

              2002.1.1后建設的單位

              1

              PH

              6~9

              6~9

              2

              色度(稀釋倍數)

              80

              60

              3

              懸浮物(SS)

              100

              100

              4

              五日生化需氧量BODs

              30

              30

              5

              化學需氧量COD

              130

              110

               

              對在清洗過程中產生的廢水,在排放前必須參照國家和地方性法規。我司對清洗劑污水排放的建議是

              1)自建處理系統,經處理合格后排入市政污水管網。

              2)儲存拖運到滿足處理資質的第三方企業外協處理。

              我們通常建議選用第二種方案。

              若有進一步的咨詢,歡迎聯絡我們。


            • 人工使用清洗劑進行線路板刷洗后,板面出現發白現象-常見問題解答

              人工使用清洗劑進行刷洗后,板面出現發白現象

              一、發白現象:

              在電子制程工藝中,會經常出現PCBA板過波峰焊接后,在人工使用清洗劑進行刷洗后,板面出現發白現象。

              二、原因分析:

              白色殘留物在PCBA上是常見的污染物,一般多為焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香,未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等,這些物質在吸潮后,體積膨脹,部分物質還與水發生水合反應,白色殘留日趨明顯,這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難,若過熱或高溫時間長,出問題更嚴重,從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

              不管板子在清洗后出現白色殘留,或者是免清洗的板子存儲后出現白色物質,還是返修時發現的焊點上的白色物質,無非有四種情況:

              1. 焊劑中的松香:大多數清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質,都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質,不是結晶體,松香在熱力學上不穩定,有結晶的趨向。松香結晶后,無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話,白色殘留就可能是松香在溶劑揮發后形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲,當吸收的水分達到一定程度時,松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變,在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香,只是形態不同,仍具有良好的絕緣性,不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應,但溫度高于100℃時反應迅速,它們揮發與分解快,在水中的可溶性低。

              2. 松香變性物:這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發生反應所產生的物質,而且這種物質的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的,仍能保證板子的可靠性。

              3. 有機金屬鹽:清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時,可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。

              4. 金屬無機鹽:這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質,一般在有機溶劑中的溶解度很小。

              在組裝過程中,對于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑(雖說供應商提供的都是環保助焊劑,但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的),焊接后板面殘留有鹵素類離子(F、Cl、Br、l)。這些離子狀鹵素殘留物,本身不是白的,也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮后生成了強酸,這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應,就生成了酸鹽,也就是看到的白色物質。

              三、發白處理方法:

              1、常規解決方法:

              ①、洗板方式注意:洗板時PCBA要傾斜,不要平放,可以在洗板工位放置紙皮,讓洗后的溶液大部分流下去;

              ②、洗板水反復洗板次數不要太多,視情況而定提高更換頻率;

              ③、再就是從洗板水配方上著手了,可以要求供應商改良配方,提高清洗度和溶解揮發度。

              2、徹底解決發白難題,一種全新清洗工藝介紹:

              深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業最前端國家高新技術企業,聚焦行業最新制程清洗技術,專注于電子制程,服務全球電子制造產業。

              合明科技水基清洗系列產品可涉及電子制程全工藝段,即網板在線清洗、網板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設備保養清洗, 以安全、環保、清洗力強等優勢被廣泛運用。

              針對PCBA清洗后發白難題,推薦合明科技水基產品,安全環保,滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的要求,清洗效率高,徹底解決發白難題,更多清洗解決方案歡迎來電咨詢我們。




            • 錫膏幾號粉是什么意思?-常見問題解答

              【問題】 錫膏幾號粉什么意思?

              【回復】

              No.2 45~75um
              No.3 25~45um
              No.4 20~38um
              No.5 15~25um
              錫粉的直徑越小,基本上就越容易滾落鋼板的開口,也就是說越容易透過鋼板印刷于電路板上,而且較不易殘留于鋼板上開口邊緣,有助提高細間距的印刷能力,也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量;而且較小的錫粉也較能提高其耐坍塌性,潤濕的效果也較好。但也因為錫粉越小,其與空氣接觸的面積就越大,所以也就越容易氧化。所以挑選錫膏時并不是錫粉的顆粒越小越好,而是要視產品的需求來決定,而且還得規定錫膏顆粒的均勻度。

              --以上回復來源于網絡

              錫膏型號對比表4_44006_d6fcc4d90435686.jpg


            • ECU和BMS系統制程的工藝清洗問題

               哪些汽車電子線路板需要清洗?-合明科技

              汽車上為實現行車和各鐘功能的控制,用各種類型的電子線路板來實現各種控制功能:發動機行車管理系統或發動機行車電腦ECU,新能源汽車的線路板更為多,平均每輛車1.5平方米的線路板面積,多達100多片電子線路板。這些各類為實現各種功能的電子線路板中。哪些需要清洗?哪些不必清洗?


              汽車電子的各項功能控制板清洗與不清洗,往往與駕駛員的人身安全、駕駛場景的人和財物安全密切度來進行區分,與汽車行車安全,第三者人身安全相關的功能控制,需要做清洗來達到高可靠性的技術要求,比方說在發動機行車管理系統ECU,新能源汽車的電源管理系統BMS、儲能BMS等等。汽車還有其他管理系統,燈光控制系統,導航,音樂播放娛樂系統,門窗控制和玻璃升降,座椅各項功能以及等等輔助功能系統,因這些系統與人的生命安全關系密度不是太大,常常這類電子線路板都可用免洗制成完成,從而降低成本而達到性能要求。


              ECU、BMS系統制程的工藝清洗,清洗板面殘留物,去除助焊劑、錫膏殘留物以及在制程過程中的其他污染物的殘留影響,真正達到組件表面的干凈,以離子污染度作為指標,衡量板面干凈度,這才是真正能達到可靠性保障的技術指標??纱蟠蟮靥岣呓M件產品的安全可靠性,免除因為工況條件差、濕度、溫度高造成的電化學腐蝕和電遷移所形成缺陷造成不必要的風險。


            • 線路板清洗專題-PCBA清洗后板面發白原因分析及處理方法

              【原創】線路板清洗合明科技為您解析:PCBA清洗后板面發白原因分析及處理方法

               

              一、線路板清洗后板面發白現象:

              在電子制程工藝中,會經常出現PCBA線路板過波峰焊接后,在人工使用清洗劑進行刷洗后,線路板板面出現發白現象(如圖一)

              圖一:PCBA焊點四周在清洗后,經放置出現板面發白現象,白色印跡散布在焊點周圍異常突出,嚴重影響外觀驗收。


              二、線路板清洗后板面發白原因分析:

              白色殘留物在PCBA線路板上是常見的污染物,一般多為助焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香,未反應的活化劑以及助焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等,這些物質在吸潮后,體積膨脹,部分物質還與水發生水合反應,白色殘留日趨明顯,這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難,若過熱或高溫時間長,出問題更嚴重,從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

               

              不管線路板子在清洗后出現白色殘留,或者是免清洗的板子存儲后出現白色物質,還是返修時發現的焊點上的白色物質,無非有四種情況:

               

              1. 焊劑中的松香:大多數清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質,都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質,不是結晶體,松香在熱力學上不穩定,有結晶的趨向。松香結晶后,無色透明體就變成了白色粉末。如果線路板清洗不干凈的話,白色殘留就可能是松香在溶劑揮發后形成的結晶粉末。

               

              當PCB在高濕條件下存儲,當吸收的水分達到一定程度時,松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變,在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香,只是形態不同,仍具有良好的絕緣性,不會影響到板子的性能。


              松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應,但溫度高于100℃時反應迅速,它們揮發與分解快,在水中的可溶性低。

              2. 松香變性物:這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發生反應所產生的物質,而且這種物質的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的,仍能保證板子的可靠性。

              3. 有機金屬鹽:清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時,可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。

              4. 金屬無機鹽:這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質,一般在有機溶劑中的溶解度很小。

              在組裝過程中,對于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑(雖說供應商提供的都是環保助焊劑,但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的),焊接后板面殘留有鹵素類離子(F、Cl、Br、l)。這些離子狀鹵素殘留物,本身不是白的,也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮后生成了強酸,這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應,就生成了酸鹽,也就是看到的白色物質。


              三、線路板清洗后板面發白處理方法:

              1、常規解決方法:

              ①、洗板方式注意:洗板時PCBA要傾斜,不要平放,可以在洗板工位放置紙皮,讓洗后的溶液大部分流下去;

              ②、洗板水反復洗板次數不要太多,視情況而定提高更換頻率;

              ③、再就是從洗板水配方上著手了,可以要求供應商改良配方,提高清洗度和溶解揮發度。

               

              2、徹底解決線路板清洗后板面發白難題,一種全新清洗工藝介紹:

              深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端國家高新技術企業,聚焦行業最新制程清洗技術,專注于電子制程,服務全球電子制造產業。

               

              合明科技水基清洗系列產品可涉及電子制程全工藝段,即網板在線清洗、網板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設備保養清洗, 以安全、環保、清洗力強等優勢被廣泛運用。

              針對PCBA清洗后發白難題,推薦合明科技水基產品,安全環保,滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的要求,清洗效率高,徹底解決線路板清洗后板面發白難題,更多清洗解決方案歡迎來電咨詢我們。

               

               以上一文,僅供參考!



              歡迎來電咨詢合明科技PCBA線路板、PCBA電路板、線路板清洗、電路板清洗及水基清洗劑清洗電路板解決方案!

               


            • 線路板清洗專題-引線腳焊點為什么會發黑發灰問題

              線路板清洗引線腳焊點為什么會發黑發灰?-合明科技

               

              關鍵詞導讀:線路板清洗、電路板組件、水基清洗技術

               

              導讀:

              電子產品的水平和技術要求不斷的提升,電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩定性,使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式,在業內得到越來越廣泛的認同和應用,從而獲得了電路板組件高標準潔凈度保障、安全環保的需要、作業環境的改善、與人更好親和力的作業方式,在業界得到越來越廣泛的應用。

               

              但是時常會發現線路板上的引線腳、SMT或波峰焊的焊點、鍍金面和其他有色金屬表面會發黑發灰,鍍金面變色發黃或者發紅,塑膠件變色變形以及絲印和字符在清洗過程中變得模糊和被洗掉了,此現象常困擾作業人員,甚至無從下手、不知所措。

               

              首先,簡單的闡述水基清洗電路板組件的機理和重要要素。用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢,用通俗理解的表達來說是一件非常簡單和容易的事情,但是加上另外一個條件就是非常具有技術含量和高難度的技術范疇:不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢,同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性是一件非常有難度的事情。

              產線工藝布局是我們依據電路板組件產品最終技術要求和清洗材料的特征來進行設計和確定的重要環節。

              清洗劑是否能夠在線路板清洗工藝制成中能有效去除助焊劑和錫膏的殘留物是常識,人人皆知不必多言,此處闡述在選擇和使用水基清洗劑時,更重要的需要關注是否對線路板上的各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料、器件和各種功能膜材料以及實質部分帶來安全可靠的兼容性影響。

              從某種程度上水基清洗劑的應用廠商不可能去細致地研究清洗劑的組成部分,更多的是依賴和依靠水基清洗劑供應廠商的產品技術水平和專業程度。

              在清洗工藝確定的情況下,全面認真地評估水基清洗劑。

              電子線路板水基清洗劑兼容性:

              1. 各類金屬材料表面

              2. 各類非金屬材料表面和本體

              3. 各類化學材料表面和本體

              4. 常規水基清洗工藝條件下的結果材料兼容性

              5. 高溫高濕標準加速試驗條件下的材料兼容性

              對線路板水基清洗劑的全面技術評估,方可得到干凈清潔的線路板組件產品,避免清洗中可能造成的破壞損失和麻煩,真正實現完整的線路板水基清洗工藝要求。

               


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