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            合明科技为电子制程水基清洗整体方案提供商,掌握电子制程环保水基清洗核心技术。

            合明科技系列产品广泛应用于 电子制程焊接与清洗全工艺,如:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、5G天线清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等; 

            公司在全球范围内,首创油墨丝印网板水基清洗全系统 --油墨印刷丝网水基全自动环保清洗及其配套系统, 油墨丝印网板水基清洗剂和通过式喷淋清洗设备 。

            合明科技为客户提供 精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务。

             


            BGA植球助焊膏锡膏清洗

            BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺,无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法,焊接后都会留下导致电子迁移,漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低,提高可靠性。

            合明科技为您提供专业BGA植球助焊膏锡膏水基清洗工艺解决方案。

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