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            2021-09-18

            車規級IGBT芯片模塊除助焊劑合明科技分享:車規級IGBT廠商都有哪些?

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:125

            車規級IGBT芯片模塊除助焊劑合明科技分享:車規級IGBT廠商都有哪些?


            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。




            功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率,及直流交流轉換等(變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等功能),廣泛應用于工業控制、汽車電子、無線通訊和消費電子等領域,功率半導體最核心的是IGBT和MOSFET。


            對新能源車來說,電池、VCU、BSM、電機效率都缺乏提升空間,最有提升空間的當屬電機驅動部分,而電機驅動部分最核心的元件是IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管芯片)。


            中國是全球最大的功率半導體消費國,但遺憾的是,在中高端的功率半導體供應商中,特別是IGBT和中高壓MOSFET器件,主要是歐美系廠商為主。

            IGBT是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)模塊是所有工業設備變頻化必需的元器件, 從20世紀90年代產品化開始,該產品就向著大電流、耐高壓方向發展。

             

            與以前的各種電力電子器件相比,IGBT具有以下特點:高輸入阻抗,可采用通用低成本的驅動線路;高速開關特性;導通狀態低損耗。

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            01英飛凌

             

            英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2020財年(截止9月30日),公司的銷售額達85億歐元,在全球范圍內擁有約46,700名員工。2020年4月,英飛凌正式完成了對賽普拉斯半導體公司的收購,成功躋身全球十大半導體制造商之一。

            英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。

            我們提供了多種IGBT產品系列。這些IGBT廣泛應用于汽車、牽引、工業和消費類領域。在正向和阻斷狀態下,我們的IGBT功率損耗極低,僅需低驅動功率便可發揮高效率。IGBT可承受電壓高達6.5 kV,工作頻率為2 kHz 至 50 kHz。

            02三菱電機

            三菱電機集團,從半導體到大型系統,為您的家庭、辦公室、工廠以及社會基礎建設,提供多樣而優質的產品和服務?!癘ne三菱電機”為中國“更好的未來”和實現“更好的社會”做貢獻為經營理念。

            三菱電機的發展歷程就是現代日本的發展歷程。公司成立于1921年,當時三菱造船公司(現在的三 菱重I業株式會社)將日本神戶的一家工廠脫離出去,組建了一家名為三菱電機株式會社的新公司,專門]為遠洋船舶制造電機。

            03日立

            日立公司于20世紀60年代來到中國,成為早期進入中國市場的少數外資企業之一。多年來,日立積極開拓中國市場,引進大量先進的技術和產品。在政府的支持下,日立在中國各地的投資事業都得到了長足的發展。

            日立集團正通過積極構建子公司、整合、并購及資產剝離等方式,加速集團業務的重組,提高其贏利能力。此外,我們也在對日立集團的IT、生物技術和納米技術等尖端技術和專業技能進行整合,以便從戰略的高度發展和推廣公司的新業務,使其成為集團未來發展的動力。

            04富士電機

            富士電機自創業以來已有90余年,在這悠久的歷史中,富士電機不斷革新能源技術,在產業和社會領域中為世界作出巨大貢獻。富士電機與中國的淵源由來已久,可追溯至1965年在四川省射洪縣引進中國首例的閥門水輪發電機。

            富士電機集團是日本最大的綜合性機電產品制造廠家之一,始建于1923年,富士電機(上海)有限公司是該公司的全資子公司。

            日本富士電機株式會社成立于1923年,是世界著名的跨國集團,日本最大的綜合機電產品制造企業之一,至今已有八十多年歷史。其先進的產品設計,精湛的工藝技術,優良的產品質量和嚴格的管理系統,享譽全球。富士電機株式會社在日本國內有十個工廠和一個綜合研究所,在海外有129個子公司和分支機構,年銷售額在八千億日圓以上。

            05羅姆半導體

            羅姆半導體(中國)有限公司從事羅姆自主開發、具有世界領先的技術、廣泛應用于手機、數字照相機、數字攝像機、DVD、PC、多功能打印機及各種音響設備的片式二極管、半導體激光器、液晶顯示器等半導體分立元器件。

            "R" 是我們公司最初的主要產品Resistor (電阻器) 的起首字母。字母R與電阻單位"Ω"(ohm-歐姆)拼在一起,便構成ROHM。"R"現在還代表"Reliability (可靠性) "。"質量第一" 是ROHM公司一貫性的方針。

            ROHM的IGBT(絕緣柵雙極晶體管)產品為高電壓、大電流廣泛應用的高效化和節能化做出了貢獻。




            06嘉興斯達半導體

             

            嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月,是一家專業從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發、生產和銷售服務的國家級高新技術企業,股票簡稱:斯達半導,代碼:603290。公司總部位于浙江嘉興,占地106畝,在上海和歐洲均設有子公司,并在國內和歐洲設有研發中心,是目前國內IGBT領域的領軍企業。

            公司主要產品為功率半導體元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊,實現了進口替代。其中IGBT模塊產品超過600種,電壓等級涵蓋100V~3300V,電流等級涵蓋10A~3600A。產品已被成功應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發電、SVG、白色家電等領域。

            車規級IGBT芯片模塊除助焊劑合明科技,斯達半導體,微信圖片_20210918085852.jpg

            07瑞能半導體

            瑞能半導體科技股份有限公司,注冊于2015年8月5號,運營中心落戶上海, 全資子公司和分支機構包括吉林芯片生產基地、上海和英國產品及研發中心、香港物流中心以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務點。

            2018年9月,瑞能半導體可靠性測試實驗室及失效分析實驗室在江西省南昌縣正式開業, 可以對包括二極管,三極管以及可控硅等分立器件產品進行可靠性測試以及失效分析。

            作為全球功率半導體行業的佼佼者,瑞能始終專注于研發行業領先、廣泛且深入的功率半導體產品組合,公司主要產品主要包括碳化硅器件,可控硅整流器和晶閘管,快恢二極管,TVS,ESD,IGBT,模塊等。

            08比亞迪

            比亞迪是一家致力于“用技術創新,滿足人們對美好生活的向往”的高新技術企業。比亞迪成立于1995年2月,經過20多年的高速發展,已在全球設立30多個工業園,實現全球六大洲的戰略布局。比亞迪業務布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領域,并在這些領域發揮著舉足輕重的作用,從能源的獲取、存儲,再到應用,全方位構建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司,營業額和總市值均超過千億元。

            車規級IGBT芯片模塊除助焊劑合明科技,比亞迪,微信圖片_20210918090014.jpg

            09聞泰科技

            聞泰科技是中國A股上市公司,股票代碼600745,主營業務包括半導體IDM、光學模組、通訊產品集成三大業務板塊,目前已經形成從半導體芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備,到光學模組、通訊終端、筆記本電腦、IoT、服務器、汽車電子產品研發制造于一體的全產業鏈布局。

            作為一家擁有完整芯片設計、晶圓制造、封裝測試的大型垂直半導體(IDM)企業,安世半導體在全球擁有11000名員工,客戶包括汽車、通信、消費等領域耳熟能詳的國際知名企業。2020年,安世半導體全年生產總量超過1000億顆。


            10上海陸芯電子

            上海陸芯電子科技有限公司成立于2017年5月,是專業從事最新一代功率半導體研發、生產和銷售的高新技術企業。公司掌握核心技術、擁有國際一流的設計能力和工藝開發技術,匯集優秀海歸人才和杰出本土團隊。上海陸芯聚焦于功率半導體的設計和應用,掌握創新型功率半導體核心技術,產品涵蓋了多個電壓段的功率器件,并提供整體的電源管理解決方案。目前累計擁有40多項自主創新專利。2019年獲得上海市第一批國家級高新技術企業榮譽資質。

            上海陸芯目前已擁有最新一代Trench Field-Stop技術的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT,1700V系列IGBT,Hybrid系列IGBT,中壓SGT MOS等多個系列產品;性能優異,可靠性和穩定性高,廣泛應用于新能源電動汽車、電機驅動領域、高頻電源領域、感應加熱等領域。

            11吉林華微電子

            吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業,公司經科技部、中科院等國家機構認證,被列為國家博士后科研工作站、國家創新型企業、國家企業技術中心、CNAS國家認可實驗室。

            公司在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利,各系列產品采用IGBT、MOS、雙極技術及集成電路等核心制造技術,其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等國內領先,達到國際同行業先進水平。

            公司主要生產功率半導體器件及IC,目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產品,產品種類基本覆蓋功率半導體器件全部范圍,廣泛應用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業控制與LED照明等領域,并不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰略性新興領域快速拓展。


            12華潤微電子

             

            華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業,始終以振興民族微電子產業為己任,曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技、中航微電子等中國半導體企業,經過多年的發展及一系列整合,公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業,自2004年起多年被工信部評為中國電子信息百強企業。

            公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業,目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊,公司產品設計自主、制造過程可控,在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

             

            以上圖片和簡介來源于各公司官網,排名不分先后。




            模塊模組封裝清洗劑,合明科技-半導體器件芯片水基清洗劑.jpg

            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

            合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。


            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

            【免責聲明】

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