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            2021-09-17

            半導體封裝水基清洗合明科技分享:淺談半導體行業的命名藝術

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:113

            半導體封裝水基清洗合明科技分享:淺談半導體行業的命名藝術

            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。




            時間截止至2021年,細數半導體行業的命名藝術,已經實現了產業鏈上下游的多點開花,其中聲名遠播者,更是得到了業內外眾人的口口相傳。


            命名的藝術


            業內所謂的“某代半導體材料”,通常指的是:以硅、鍺為主要代表的第一代半導體材料;以砷化鎵、磷化銦為主要代表的第二代半導體材料;以氮化鎵、碳化硅為主要代表的第三代半導體材料以及以氧化鎵為主要代表的第四代半導體材料。在國際上,“第三代”以及“第四代”半導體材料還有更為通用的稱謂,即:“寬禁帶”和“超寬禁帶”半導體材料。


            但對某些人而言,“寬禁帶”或者“超寬禁帶”并不是一個講故事的優秀素材,如何直觀地體現材料的“優越性”以及投資前景?“第三代”以及“第四代”的命名藝術應運而生。

            半導體封裝水基清洗合明科技,助焊劑清洗,免洗助焊劑清洗劑,水溶性助焊劑清洗劑,微信圖片_20210917085643.jpg

            人們在討論“某代”產品時,潛意識里通常默認新一代的產品性能是強過舊一代的,一些地方政府對此深信不疑。但對半導體材料而言,事實并非如此。

             

            “某代半導體材料”之間的區別,其實更多地體現在其應用場景上,而并非本身的先進性。比如碳化硅主要應用于電力電子、新能源汽車、充電樁等領域;氮化鎵則主要用于光電子產品如LED、射頻器件等產品上。各代之間是并列關系,而并非替代關系,更不存在某代產品完全強于上一代的說法。如今半導體市場的90%仍然是以硅材料為代表的第一代半導體。盲目地以“第三代”、“第四代”來命名新型半導體材料,容易混淆視聽,造成對產業發展方向的誤判,不利于產業的健康發展。

             

            無獨有偶,在7月27日,英特爾一口氣秀出了公司史上最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖,其中最能引起廣泛討論的,便是英特爾將之前的10納米Enhanced SuperFin更名為Intel 7,原本的7nm更名為Intel 4......原本一直被人所詬病的7nm工藝延遲的問題,英特爾通過改個名似乎就能輕松提前實現。

             

            在二十世紀九十年代以前,邏輯技術節點等同于其制造的晶體管的柵極長度,使用“XXnm”的命名法能直觀地解釋其工藝技術。而在1997年之后,隨著摩爾定律的推進,業界發現基于納米的傳統制程節點命名方法,已經不再與晶體管實際的柵極長度相對應。此后的傳統制程節點命名方法,更多地只是一個代號,而不能真實地表現物理尺度。


            例如,臺積電的7nm工藝的晶體管密度,如果僅比較命名,應該是高于英特爾的10nm工藝的,但是事實卻正好相反。原因便是在于近幾年英特爾還在遵循基于“摩爾定律”的傳統命名準則,每一代晶體管密度翻倍,但是臺積電卻是工藝有提升就使用新一代的工藝命名發布,這也使得英特爾10nm工藝的晶體管密度其實略高于臺積電的7nm。


            此番英特爾采用全新的工藝命名方法,也是為了與臺積電和三星在同一規則下更好地競爭。今年三月份,英特爾宣布開啟“IDM 2.0戰略”,重拾拋棄許久的晶圓代工業務。英特爾在工藝制程上的全新命名藝術,到底是一場自娛自樂的營銷,還是破后而立的重生,或許時間會給我們答案。


            文字的游戲

             

            近年來,我國的半導體產業在國際重壓之下,行業熱情空前高漲,也取得了一些不錯的成績。但與此同時,也出現了產業人心浮躁、企業虛假宣傳的不良風氣。

             

            比如明明只是代理商,自我介紹時卻可以命名為“先進解決方案的供應商”;比如明明只是東拼西湊拉來的一支技術團隊,宣傳上就可以命名為“實力雄厚的資深團隊”;比如明明剛剛試產成功,就迫不及待地號稱“可以量產”;剛剛融完天使輪就揚言得到巨額投資,剛剛接觸一些終端客戶還未進入“合格供應商名錄”就是“拿下了國內巨頭客戶”......如此這般宣傳上的“命名藝術”,往往夸大其詞,甚至與事實相悖,這既容易造成了業內外人士對產業情況的誤判,也容易成為海外勢力攻擊我們產業的借口,值得我們警惕。


            這種向外界“秀肌肉”的動機很好理解,在語言上趕超競爭對手,在資本市場收割韭菜,在人們心目中樹立某種高大上形象。如最近火爆的汽車圈,此前一直存有用“自動駕駛”替代“輔助駕駛”的用法,導致事故連連,最終不得改回正常的“輔助駕駛”,其目的則是給消費者灌迷魂湯,以銷售自家車輛。在汽車上游,有些芯片企業為了擠進“車規”行列,也開始玩起文字游戲,一句“已導入產品設計”便讓股市利好,如今是芯片企業一沾汽車就漲停的時代,大家摩拳擦掌。此前,有企業表示,由于自己的宣傳不積極,導致不如自己的企業的名聲比自己還高,只能吃啞巴虧。


            結語

             

            一個亮眼的名字,往往容易給人們帶來良好的第一印象。企業們在“命名”上做文章本無可厚非,但需知半導體是高度市場化的產業,企業在市場競爭中,賴以沖鋒陷陣的不是“高大上”的名字,也不是響徹天際的口號,而是實打實的硬實力。本末倒置不可??!靠“噱頭”引來的聚光燈,最終需要靠“質量”才能凝聚成行業里的太陽。產業的競爭殘酷,待到某日登頂之時,自然有人為它獻上美稱,戴上王冠。


            end~

            文章來源于芯謀研究 ,作者胡匪



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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

            合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。


            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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