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            2021-09-13

            元器件免洗助焊劑清洗劑合明科技分享:元件貼裝不良相關原因分析與應對

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:55

            元器件免洗助焊劑清洗劑合明科技分享:元件貼裝不良相關原因分析與應對


            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。




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            1、貼片機拋料原因分析與處理方法:

                  所謂拋料就是指貼片機在生產過程中,吸取元件之后未進行貼裝,并將元件拋至拋料盒或其它地方,或者未吸取元件而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產時間,降低了生產效率,提高了生產成本,為優化生產效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。


                  以下為拋料主要原因及對策:原因1:

                  吸嘴問題,吸嘴變形、堵塞或破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不良,取料不正,識別不良而拋料。

            對策:

                  清潔或更換吸嘴。

            原因2:

                  識別系統問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭有灰塵或雜物干擾識別,識別光源選擇不當和強度、灰度不夠,還有可能識別系統本身已壞。

            對策:

                  清潔擦拭識別系統表面(反光鏡片),保證反光鏡片干凈無雜物沾污等,調整光源強度、灰度,如故障仍未解決,檢查并確認(影像)識別系統硬件。

            原因3:

                  取料位置不良,吸嘴在吸取元件時不在元件的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05mm為準)而造成取料有偏移,識別時超出規定的允許誤差而拋料。

            對策:

                  使用相機檢查并確認取料位置,必要時調整取料位置。

            原因4:

                  真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或真空有泄漏造成氣壓不足,在對元件吸取時因吸取力度不夠,元件未被吸上或元件被吸取后在貼裝前途中掉落。

            對策:

                  檢查貼裝頭各吸嘴對應的電磁閥真空值是否正常,清潔氣路管道。

            原因5:

                  程序問題,所運行的貼裝程序中元件參數設置不當,與來料實物尺寸,亮度等參數不符造成識別不良而拋料。

            對策:

                  修改元件參數,搜尋元件最佳參數設定。

            原因6:

                  來料的問題,來料不規則,元件引腳氧化等不合格產品。

            對策:

                  聯絡IQC,并將元件不良情況反饋至供應商進行改善。

            原因7:

                  供料器問題,供料器位置變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞,料帶孔未卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不良),造成取料位置不當或取料不良而拋料,或供料器損壞。

            對策:

                  供料器調整,清掃供料器平臺,更換已壞部件或供料器。


                  當出現拋料不良并到現場進行處理時,技術人員應先詢問設備操作員了解相關情況后,再根據觀察分析直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時提高生產效率,不占用過多的機器生產時間。


            2、其它貼裝不良原因分析與處理方法:

            SMT錫膏網板在線清洗劑,錫膏清洗劑,有鉛錫膏清洗劑,無鉛錫膏清洗劑,6337錫膏清洗劑,925錫膏清洗劑,305錫膏清洗劑,合明科技,微信圖片_20210908083050.jpg



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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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