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            2021-09-02

            3D封裝芯片助焊劑清洗劑合明科技分享:臺積電在先進封裝方面的路線圖-尤其聚焦在chiplet和3D封裝

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:222

            3D封裝芯片助焊劑清洗劑合明科技分享:

            臺積電在先進封裝方面的路線圖-聚焦chiplet和3D封裝

            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。



            自從與蘋果在手機芯片合作上一炮而紅之后,關于臺積電的封裝的討論就常常見諸于各大媒體。近日,臺積電研發VP余振華參加了一年一度的集成電路產業盛會Hotchips,并在上面講述了臺積電在先進封裝方面的路線圖,當中尤其聚焦在chiplet和3D封裝方面,進行了深入闡釋。為此,半導體行業觀察將其摘要共享給大家,希望能夠給大家帶來幫助。

            在具體介紹余振華的演講之前,我們先看一下臺積電公司對其的介紹。


            余振華博士現任臺積公司Pathfinding for System Integration副總經理。余振華博士于1994年加入臺積公司,負責后段研發相關的多種業務,并成功地開發0.13微米銅制程的關鍵制程技術。余博士同時領先推出臺積公司的晶圓級系統整合技術,包括CoWoS?、整合型扇出(InFO)封裝技術和臺積電系統整合芯片(SoIC?)及其相關技術。2016年以前,余振華博士于Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。


            加入臺積公司之前,余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和項目負責人。1987年至1994年間,余博士致力于次微米制程,組件及整合技術研發工作。


            以下為余振華博士的演講重點摘要:

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            據余博士介紹,公司之所以會在封裝上面關注,主要是在綜合考量率成本、性能、功耗、上市時間、靈活性和可伸縮性等多個方面。如下圖所示,臺積電在面向前段和后段,都有其相應對的3D封裝結束,而公司將其統一到一個叫作3D Fabirc的平臺里。而在其中包括了其2.5D 和 3D 封裝產品。

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            而據半導體行業觀察之前的報道,其中,2.5D封裝技術CoWoS可分為 CoWoS 和 InFO 系列。首先看CoWoS技術,可以分為以下幾種:


            1、CoWoS-S


            用于die到die再分布層 (redistribution layer:RDL) 連接的帶有硅中介層的“傳統”基板上晶圓上芯片(chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer )正在慶祝其大批量制造的第 10 年。


            2、CoWoS-R


            CoWoS-R 選項用有機基板中介層取代了跨越 2.5D die放置區域范圍的(昂貴的)硅中介層。CoWoS-R 的折衷是 RDL 互連的線間距較小——例如,與 CoWoS-S 的亞微米間距相比,有機上的間距為 4 微米。


            3、CoWoS-L


            在硅 –S 和有機 –R 中介層選項之間,TSMC CoWoS 系列包括一個更新的產品,具有用于相鄰die邊緣之間(超短距離)互連的“本地”硅橋。這些硅片嵌入有機基板中,提供高密度 USR 連接(具有緊密的 L/S 間距)以及有機基板上(厚)導線和平面的互連和功率分配功能。


            請注意,CoWoS 被指定為“chip last”組裝流程,芯片連接到制造的中介層。


            再看2.5D封裝技術InFO。


            據介紹,InFO 在載體上使用(單個或多個)裸片,隨后將這些裸片嵌入molding compound的重構晶圓中。隨后在晶圓上制造 RDL 互連和介電層,這是“chip first”的工藝流程。單die InFO 提供了高凸點數選項,RDL 線從芯片區域向外延伸——即“扇出”拓撲。如下圖所示,多die InFO 技術選項包括“InFO-PoP:package-on-package”和“InFO-oS:InFO assembly-on-substrate”。


            臺積電的3D封裝技術則是SoIC。據臺積電介紹,公司的3D 封裝與 SoIC 平臺相關聯,該平臺使用堆疊芯片和直接焊盤鍵合,面對面或面對背方向 -表示為 SoIC 晶圓上芯片(chip on wafer)。硅通孔 (TSV) 通過 3D 堆棧中的die提供連接。

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            從余振華最新的介紹可以看到,在封裝領域,現在正在產生一些新的變化:第一是先進晶圓廠的chiplet和3D封裝技術將會開啟一個新時代;第二就是為了滿足More Moore和More-than-Moore的而需求,行業看到從CMOS向CSYS轉變的趨勢。

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            在接下來的介紹中,余振華對TSMC的封裝技術進行了更深入的介紹。

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            如下圖所示,他對臺積電的3DFabrics進行了更新。

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            其中,擁有針對移動AP的InFO_B (Bottom Only)技術。

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            根據半導體行業觀察之前的介紹,InFO_PoP 其頂部連接了一個 DRAM 模塊,在 DRAM 和 RDL 互連層之間有過孔。TSMC 正在更改此 InFO_PoP 產品,以使 (LPDDR DRAM) 封裝組裝能夠在外部合同制造商/OSAT 上完成,InFO_B 表示一個選項,如下所示。


            同時,還有針對HPC的chiplet集成技術InFO-R/oS的更新。

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            如下圖所示,針對不同的需求,臺積電能提供擁有不同特性的InFO_oS技術。如圖所示,這些邏輯芯片被 SerDes 小芯片這樣的 I/O包圍,以支持高速/高基數網絡交換機。



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            接下來,余振華還介紹了超高帶寬的chiplet集成InFO-L/LSI。

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            如圖所示,面向超高性能的計算系統,臺積電也提供了InFO技術支持。值得一提的是,在這個圖中,臺積電方面還提供了tesla的一個參考鏈接,可以確定在tesla最新的AI芯片上,采用了臺積電的這個封裝技術。相信這也將成為未來更多高性能芯片的選擇。

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            在SoIS方面,臺積電也獲得了超高的良率。

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            同時,在性能方面,SoIS也表現出色。

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            余振華同時還披露了SoIS的設計規則和功耗性能等多方面的信息。


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            當然,在可靠性方面,SoIS的表現也不會讓人失望。

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            在介紹完SoIS之后,余振華介紹了臺積電 InFO_SoW技術的關鍵優勢。具體如下圖所示。值得一提的是,Cerebras在其用單晶圓制造的WSE上,使用的正式這個封裝技術。

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            將其與MCM相比,InFO_SoW在線密度、帶寬密度方面等多個方面都有明顯的優勢。

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            從電氣特性上看,如下圖所示,InFO_SoW也不遑多讓。


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            從余振華的總結可以看到,這個技術在未來會有極大的發展空間。

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            接下來,余振華談到了CoWoS-S封裝技術。如下圖所示,這是一個已將量產超過十年的技術,且擁有極高的良率和質量,能夠為先進的SoC和HBM集成提供非常好的支持。

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            如下圖所示,到2023年,公司將推出第五代的CoWoS-S技術。從相關規格可以看到,這個技術的每項參數都是在迅速增長。

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            在與 Flip-chip 技術相比時,CoWoS-S的優勢也是明顯。

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            在面向HPC的應用方面,CoWoS解決方案也表現尤其出色。

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            余振華接著說,基于以上封裝,并采用了chiplet集成之后,能夠大幅降低系統的成本。


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            CoWoS-S STAR則是臺積電封裝寶庫里面的另一武器。如圖所示,這個封裝技術能夠縮短設計時間,加速客戶產品上市。這是一個在2020年被客戶采用的技術,而到了2021年,臺積電則能為客戶提供更多選擇。

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            據半導體行業觀察之前的報道,這個設計的實現是將單個 SoC 與多個高帶寬存儲器 (HBM) die堆棧集成。邏輯芯片和 HBM2E(第二代)堆棧之間的數據總線寬度非常大,即 1024 位。



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            在介紹完2.5D之后,余振華接著介紹臺積電的3D芯片堆?!猄oIC。

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            如下圖所示,余振華披露了臺積電SoIC的研發方向。

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            同時,余振華還透露了臺積電Inter-chip互聯的路線圖。

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            當中包括了亞微米的CoW互聯。

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            在介紹完了一些之前其實也披露了不少的封裝技術外,余振華還介紹了臺積電的全新異構集成技術。


            在介紹完了一些之前其實也披露了不少的封裝技術外,余振華還介紹了臺積電的全新異構集成技術。當中包括了先進的熱解決方案和硅光集成。

            倒裝芯片清洗、WLCSP晶圓級芯片封裝清洗、3D IC集成電路封裝清洗、SiP系統級封裝清洗、細間距封裝清洗,合明科技,微信圖片_20210902084607.png

            首先看熱解決方面,如上圖所示,據半導體行業觀察之前報道,熱界面材料 (hermal interface material:TIM) 薄膜通常包含在高級封裝中,以幫助降低從有源die到周圍環境的總熱阻。(對于非常高功率的器件,通常應用兩層 TIM 材料層——die和封裝蓋之間的內層以及封裝和散熱器之間的一層。)


            對應于更大封裝配置的功耗增加,臺積電先進封裝研發團隊正在尋求新的內部 TIM 材料選項。


            而面向Ultra-HPC,臺積電則提供了Integrated Si Micro-Cooler (ISMC)選項。


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            具體的散熱性能benchmark,則如下圖所示:

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            余振華接著說,如下圖所示,市場對SiPh有很迫切的需求。

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            而SiPh的封裝也在演變。


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            其中,異構集成技術COUPE,則成為當中的一個選擇。如下圖所示,這個技術在多方面都有領先的表現。


            首先在電氣接口方面:


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            再看光接口方面:

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            余振華最后總結道,包括3D Fabric在內的臺積電封裝技術將在未來發揮重要作用。

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            倒芯封裝助焊劑清洗劑,倒裝芯片焊后清洗劑,合明科技,.jpg

            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

            合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。


            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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