<dfn id="rtrvt"><rp id="rtrvt"></rp></dfn><dfn id="rtrvt"><ol id="rtrvt"><nobr id="rtrvt"></nobr></ol></dfn>

            <cite id="rtrvt"><span id="rtrvt"><var id="rtrvt"></var></span></cite>

            <cite id="rtrvt"><span id="rtrvt"></span></cite>

            banner
            關于合明 資訊中心

            2021-08-26

            倒芯封裝清洗劑合明科技分享:高性能高可靠性倒裝芯片的互連新技術

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:360

            倒芯封裝清洗劑合明科技分享:高性能高可靠性倒裝芯片的互連新技術

            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。



            電子器件的市場趨勢
            當前,電器和移動AV設備市場上,智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預計2015年將達到10億部。類似地,PC的全球銷量從2011年的1.2億臺增加到2013年的1.6億臺。預計2017年將達到4.2億臺。這些移動設備要求一年比一年更高的性能、更多的功能和更低的價格。所以,用在CPU、GPU、DSP、AP和RF中的半導體產品規模更大,速度更高、更加密集。為此晶圓工藝技術正通過加大晶圓尺寸(即從150mm擴大到300mm或400mm)減少成本,并通過更細的工藝圖形(即從90nm到65nm、45nm、40nm、32nm和28nm)改善至更高的集成度、功能性和速度。故與此同時要求更高的電路密度、更高的性能和更低的價格。

            對于集成度較大和速度較高的LSI的成熟技術,有必要開發采用低k材料的隔離技術。但為了滿足這些高性能,由于用多孔和多層結構,隔離變得越來越薄。結果,LSI就變得易脆。另一方面,為了滿足高速要求,LSI的電流不斷增加。除了芯片尺寸不斷縮小外,熱密度和功耗也不斷增加。所以,對于未來的半導體封裝,要求解決這些問題,即層間介質的易脆性、高熱、高速和低價格。半導體工藝未來的設計規則將進入20nm一代或其下,這將更加脆弱得多。

            20nm一代要求的封裝技術
            下一代20nm要求的規范為:
            低應力,為了易脆低k層
            高熱輻射≥5W,為了高性能LSI
            高速度≥10GHz,為了高功能性

            半導體封裝趨勢
            為了適應包括移動設備在內的電器設備的功能提高和成本下降,晶圓設計規則朝著大尺寸和細設計規則發展。為此以及為了降低成本,半導體封裝技術正迅速從最標準鍵合技術的金線鍵合轉移到銅線鍵合,以減少金的使用量。此外,倒裝芯片鍵合技術的使用大大地滿足了LSI的更高集成度和性能。2010年,全球半導體封裝技術中,倒裝芯片鍵合的份額為15%,引線鍵合的份額為85%。而到2015年,預計倒裝芯片鍵合的份額將達25%,引線鍵合的份額將為75%。特別是對于要求高熱輻射和高信號速度的高集成度高性能LSI,正積極地采用倒裝芯片鍵合技術。

            常規倒裝芯片技術的問題
            對低k的適應性
            通常使用的倒裝芯片技術:
            ● 焊接連接,主要結構是C4(可控塌陷芯片連接)
            ● 對于Au凸點和ACF一類的壓力鍵合連接
            ● 對Au-Au一類連接的超聲鍵合連接
            壓力和超聲鍵合有高壓力和機械振動加于LSI,所以這些方法不能用于低k LSI。因此,在上述方法中,C4是可以采用的,因為比較這三種方法,鍵合時C4對芯片的損傷最小。

            C4技術是40年前為通用計算機發明的,一直使用至今。隨著低k晶圓的不斷增加,通過替代UBM(凸點下金屬)結構、材料和及其改進,將C4用于低k。

            最近開發的Cu柱凸點(類似C4的發展)是適應直列或錯開焊盤版圖,不是對低k 晶圓的。有報道說,Cu柱結構封裝可能破壞低k層,這是由于Cu的彈性模量高(130GPa)。熱膨脹系數(CTE)不匹配是其加速因素。

            此外,C4技術起初是通過焊劑和焊劑的高彈性模量(50GPa)采用熔融金屬結,所以,在對母板鍵合和安裝時,由于熱膨脹的差異而加到LSI 大量應力。故C4技術不能用于未來更為脆弱的LSI。

            熱輻射
            目前,用于倒裝芯片封裝的主要是有機基板。有機基板的熱導率很小,為0.5 W/mk,很難應用于高功耗的LSI。如果為了改善熱輻射而附加散熱或冷卻系統,封裝的成本、面積和高度都將增加。

            實際上,由于熱輻射低,有一些LSI限制了其潛能以便不產生大量的熱。此外,由于熱輻射不良,結溫度升高,使得漏電流增加,這進一步使功耗增加,功耗的增加又使其溫度上升。這是一個危險的惡性循環。所以,改善熱輻射是一個重要問題。

            信號的高速度
            有機基板核心層介質損耗高(0.02),核心層通孔(T/H)的阻抗高,結果,在高頻范圍的插入損耗高。但是,使用傳統有機基板相同材料的無芯基板不是根本的對策。此外,組合層材料可以各式各樣,所以,用戶選擇最佳材料就更為困難,整個設計要求考慮高速性能。

            而由于基板薄,需要改變一系列的設備。這就成了生產的障礙。由于這一問題,轉移到無芯基板是有高風險的,僅能適應部分產品。

            傳統的技術難以滿足未來20nm一代。所以迫切要求以新的核心技術開發全新的半導體封裝。

            MonsterPAC-typeC及工藝要點
            為了滿足傳統封裝技術難以適應的20nm工藝,我們開發了MonsterPAC-typeC。這是與傳統封裝工藝與結構完全不同的封裝。

            封裝結構
            我們的封裝結構,基板是陶瓷的,半導體芯片用凸點倒裝,芯片與基板之間填充NCP(不導電漿料)。沒有用環氧樹脂一類的模塑。所以芯片背面是暴露的。再流焊一類的高溫翹曲是小的,低于30-50μm,所以這種封裝是沒有焊球的LGA(觸點陣列封裝),不是BGA(球柵陣列封裝)。含銀導電漿料用作凸點,這些凸點印刷在基板上,故在焊盤上不再制作板塊。不需要晶圓凸點工藝,僅在芯片的Al焊盤上非電鍍鎳和金(圖1-3)。


            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083108.jpg

            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083157.jpg

            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083202.jpg

            與上述的類似,我們的封裝僅由4種材料組成(芯片、凸點、陶瓷和NCP)。這一簡單結構實現了尺寸小、薄而重量合適的封裝。

            可用的陶瓷基板材料主要有二種:HTCC(高溫共燒陶瓷)和LTCC(低溫共燒陶瓷)。陶瓷的特性(如電特性、溫度傳導性、CTE和翹曲性)及倒裝芯片鍵合,使我們的封裝能滿足從電器產品到半導體芯片廣泛要求的最佳解決方案。

            MonsterPAC-typeC結構的特點
            特點如下:
            ● 無損傷鍵合
            ● 高熱輻射
            ● 低插入損耗
            ● 高可靠性
            將每一個主要優勢結合起來,MonsterPAC-typeC能實現20nm一代LSI的最好性能。

            無損傷鍵合
            我們的封裝的核心技術是無損傷倒裝芯片鍵合技術,此技術對尖端精細工藝制造的半導體芯片實現無損傷和高可靠性鍵合。

            半導體芯片無損傷指的是:
            低壓力鍵合
            我們的鍵合壓力能達到0.12g/凸點,是常規C4的2.4g/凸點的1/20。通過使鍵合負載減少到這個極限,可防止鍵合引起的層間介質的損傷。

            凸點固化過程中的回縮應力低
            凸點固化過程中的回縮應力低于10MPA/凸點,非常小。通過最大限度減少加于易脆介質中間層(如低k和Al焊盤及線條等等)的溫度、負載和回縮應力,防止線條的斷裂與裂縫,從而實現高良率和可靠的倒裝芯片鍵合。

            從這些優勢可見,其是唯一具有防止脆弱低k層損傷的結構的封裝。

            高熱輻射
            認識到半導體芯片的熱量是通過封裝基板輻射的,替代常規的有機基板(熱導率0.5W/mk),我們選擇陶瓷基板,因為其熱導率超過有機基板,為14W/mk。當封裝尺寸是21×21mm,用陶瓷基板時,功率耗散達到6W,比功率耗散為3.6W的有機基板提高1.7倍。

            低插入損耗
            電子設備要求在高頻范圍有高水平性能。陶瓷基板的插入損耗是0.42dB(@20GHz,L=5mm),而有機基板的是0.62dB,陶瓷基板允許的頻率在10GHz以上,而有機基板是3GHz。

            抗潮濕的高可靠性和高耐受性
            一般的抗回流焊(MSL:濕度敏感等級)是Level 3(@30deg/60%RH192Hr)。MonsterPAC-typeC對半導體芯片是無損傷的,凸點用非熔材料制成。高溫回流焊時,凸點是不熔化的,所以它不重復再熔化和再固化,陶瓷基板不吸收濕氣。結果,MonsterPAC-typeC是MSL Level 1(@85deg/85%RH192Hr),它不需要預烘烤去濕和防潮包裝,MonsterPAC-typeC的車間壽命是無限的。

            工廠效率高
            替代焊接凸點,我們開發了易于生產的環氧凸點結構。結果,很多晶圓凸點工藝用的設備就不必要了,消耗大量能量的焊接連接用回流焊也不必要了。所以,與同等規模的常規C4工藝工廠比較,工廠面積能減少69%,工廠的能耗減少85%。能實現節能和低環境負荷工廠。


            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083206.jpg

            MonsterPAC-typeC工藝的特點
            陶瓷技術凸點
            MonsterPAC-typeC采用含銀的導電漿料作為凸點材料。采用普通焊接印刷SMD零件的印刷技術在陶瓷基板上形成凸點。凸點處理前陶瓷基板表面的預處理、清洗處理和凸點形成后凸點的表面電鍍都沒有必要了。而常規有機FCBGA需要在半導體晶圓芯片的Al焊盤上長凸點,如焊劑、Au和Cu凸點。但基于陶瓷技術的凸點不需要這些晶圓長凸點工藝,而是在半導體芯片上制作非電鍍Ni和Au?;谔沾杉夹g的凸點實現了處理簡易且成本低的工藝。

            此外,與常規技術中使用的焊劑、Au和Cu凸點等硬凸點(硬度≥10Hv)不同,開發了在低硬度下能保持形狀的軟凸點(≤1Hv)。
            關于含銀軟凸點導電漿料,我們開發的關注點是低應力、低連接電阻和細節距印刷能力。我們目前凸點形成的生產能力是面陣列焊盤:節距150μm;周邊焊盤:節距75μm。但是,此焊盤節距是實際設計規則所考慮的,所以,對于僅創建凸點來說,面陣列節距60μm是可以使用的。

            無損傷鍵合
            用軟倒裝芯片鍵合技術,以前的NCP分配給用陶瓷上凸點技術形成的軟凸點,然后,半導體芯片用倒裝芯片鍵合。鍵合過程中,凸點的導電漿料和NCP同時固化,結果,連接性與可靠性二者均得以實現。

            鍵合時,FCB設備的溫度在200℃以下,此溫度比常規鍵合技術低40℃以上,鍵合壓力低于0.12g/凸點,是常規鍵合技術的1/20。用這些低溫低壓力的熱壓鍵合,半導體芯片在鍵合及鍵合后固化時沒有受到應力和外力。采用新開發的導電漿料和NCP,實現了1.0 秒以下的高速鍵合時間。在NCP中含有填充劑,倒裝芯片鍵合時,填充劑存在于芯片焊盤和凸點的二側。不過,用低壓力倒裝芯片鍵合時,填充劑埋藏在凸點內,所以不影響芯片焊盤與凸點間的連接。這是軟凸點的一個優點。又通過倒裝芯片焊接前NCP的分配,NCP很容易填充在凸點窄隙間,用低負載鍵合時芯片與基板的對準就不會發生。所以,這種鍵合技術適用于窄焊盤節距。

            常規鍵合技術的問題是,在焊接凸點的倒裝芯片鍵合情況下,焊劑從熔化到固化時,很大的回縮應力(約200-500MPa/凸點)加于半導體芯片的凸點和Al焊盤上。但是,由于非熔化凸點材料及低彈性模量使得回縮應力非常?。ǖ陀?0MPa/凸點),結果就實現了低應力鍵合技術。
            由于上述工藝的這些基礎技術的進展,實現了無損傷倒裝芯片鍵合。圖4是倒裝芯片鍵合后凸點視圖和連接的截面圖。


            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083210.jpg

            可靠性
            封裝級可靠性

            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083214.jpg

            可靠性測試以下列條件評估,表1顯示測試結果。
            被測試封裝規格:
            芯片尺寸:5×5mm2
            凸點規格:150μmP/784凸點(28×28)面陣列菊花鏈
            基板尺寸:15×15mm2
            終端規格:0.65mmP/468針腳(22×22)
            樣品尺寸:22pkg/批×3批
            電測試方法
            可靠性測試采用菊花電路測試工具。在某一段間隔和調節周期或小時數時的可靠性測試后測量電阻。增加超過5%時認為是失效,以此為準則。
            圖5是1500個TC測試后凸點的截面圖,沒有檢測到會引起斷開連接的裂縫和剝層。

            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083218.jpg

            板級可靠性測試
            具有某些封裝尺寸和焊盤節距組合的DUT安裝在母板上,此板以熱循環測試方法進行測試。

            熱循環條件是:-40℃/15分鐘~125℃/15分鐘循環。

            不管封裝尺寸和焊盤節距如何,經1000個熱循環測試后,沒有發現任何失效。表2中,首次失效的原因是BGA焊球連接。


            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083223.jpg

            表3比較了影響MonsterPAC-typeC,C4和C4柱封裝可靠性的因素。


            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083226.jpg


            采用低彈性模量材料,MonsterPAC-typeC實現了低翹曲結構和對溫度的穩定翹曲。所以,凸點與芯片Al焊盤之間連接的應力非常小,MonsterPAC-typeC是具有易脆低k層的高可靠性封裝。

            產品舉例
            采用MonsterPAC-typeC的產品例子如下:

            APIC(應用處理器IC)
            現今APIC的加工正向使用低k材料的精細加工轉移,這需要高溫度耐受性和高速度。MonsterPAC-typeC以下列優勢能滿足這些要求。
            ● 無損傷鍵合
            ● 高熱輻射
            ● 高速度
            一些APIC客戶正對MonsterPAC-typeC進行評估,準備規模生產(圖6)。


            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083232.jpg

            作為在同樣條件(同樣的服裝,同樣的芯片和同樣的焊盤節距)下,有機FCBGA和MonsterPAC-typeC之間實際評估結果,MonsterPAC-typeC的溫度Tj比有機封裝的溫度低10℃。通過精確比較Tj,其差異將為約20℃。

            RF模塊
            當前對于高速通訊LSI,模塊封裝不斷增長。這些模塊要求下列特性:
            ● 適用于高速和高頻
            ● 尺寸小
            對于高速高頻應用,如上所述,采用陶瓷基板后可改善插入損耗,可用于10GHz。
            此外,由于可獲得封裝小、細節距倒裝芯片鍵合,所以,多芯片和高數量的SMD零件可用于小封裝內。
            與一些RF模塊客戶合作,開發了一些樣品,其性能已被客戶認可,正準備規模生產(圖7)。

            倒芯封裝清洗劑-免洗助焊劑清洗劑-水溶性助焊劑清洗劑-合明科技,微信圖片_20210826083236.jpg

            對于這些模塊封裝,基板的濕度控制是很重要的。MonsterPAC-typeC的MSL是Level 1,所以無濕度控制。
            可見,MonsterPAC-typeC是最適合用于模塊封裝的,對于常規有機封裝的SMD和倒裝芯片這種模塊封裝需要多次再流焊。

            結論
            對于即將到來的20nm工藝一代,封裝要求適應更高的熱輻射和更高的速度。但是,常規的封裝技術難以滿足這些要求。所以需要開發能適應20nm工藝一代的新封裝技術。

            我們開發的MonsterPAC -typeC能適應即將來到的20nm工藝一代,能使LSI性能最大化。它具有的高性能就像是一個令人驚奇的怪異產物。我們開發的MonsterPAC使C4技術成為過時的東西,成了貢獻給未來下一代半導體的主要技術。

            用于下一代的技術開發
            新陶瓷基板的開發
            陶瓷基板的技術開發很長時間進展不明朗。目前,精細而高密度作圖遠落后于有機基板。

            為了解決作圖的這一弱點以向前進步,我們開始開發精細的高密度陶瓷基板,而又不影響成本。我們的目標是20μm線條節距,達到采用精細圖形的更靈活設計,通孔節距也需要更精細,目標是50μm。

            目前陶瓷基板的制造工藝是采用沖孔和掩膜印刷?,F有的這些工藝對于精細作圖的局限性很大。我們正考慮用激光和直接印刷法工藝替代它們。成功實現這一技術將提供比有機基板好得多的性能。到目前為止,陶瓷基板一般用于高端產品,不過,這種新基板將面向消費產品。而這種基板也的確需要高性能消費產品來壯大自己。

            這一基板與MonsterPAC技術的結合將為世界提供最佳性能和高可靠性的產品。


            END

            作者:Eiji Yamaguchi、Mutsuo Tsuji、Nozomi Shimoishizaka、Takahiro Nakano、Katsunori Hirata,CONNECTEC JAPAN Corporation



            倒芯封裝助焊劑清洗劑,倒裝芯片焊后清洗劑,合明科技,.jpg

            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

            合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。


            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

            【免責聲明】

            1. 以上文章內容僅供讀者參閱,具體操作應咨詢技術工程師等;

            2. 內容為作者個人觀點, 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責,本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載,并不用于商業目的,如有涉及侵權等,請及時告知我們,我們會盡快處理。

            3. 除了“轉載”之文章,本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為?!稗D載”的文章若要轉載,請先取得原文出處和作者的同意授權。

            4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。

            上門試樣申請 0755-26415802 top
            免费无码Av片在线观看,最新永久无码av网址亚洲,日韩国产成人无码AV在线,午夜A级理论片在线播放 鄂托克前旗| 张家港市| 潮州市| 沅陵县| 潮州市| 绥棱县| 明星| 依兰县| 天门市| 宁城县| 霞浦县| 临湘市| 荔波县| 襄垣县| 平顶山市| 淮安市| 文成县| 旬阳县| 伊川县| 缙云县| 乐至县| 宁都县| 新乡县| 迭部县| 女性| 东光县| 张家口市| 东光县| 恭城| 鄂托克前旗| 辽阳县| 五寨县| 武夷山市| 资中县| 平谷区| 调兵山市| 淄博市| 沾化县| 南丰县| 南平市| 永康市| http://444 http://444 http://444 http://444 http://444 http://444