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            2021-08-12

            晶圓級封裝(WLP)芯片焊劑清洗劑合明科技分享:什么是先進封裝?

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:328

            什么是先進封裝?-晶圓級封裝(WLP)芯片焊劑清洗劑合明科技分享


            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。




            傳統封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝(WLP)則是先進封裝技術的一種, 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。WLP的流程是先封裝測試,然后一次性將所有已成型的芯片從晶圓上分離出來。與傳統封裝相比,WLP的優勢在于更低的生產成本。

            晶圓級封裝(WLP)芯片焊劑清洗劑合明科技,微信圖片_20210812081705.png

            先進封裝可劃分為2D封裝、2.5D封裝和3D封裝。

            晶圓級封裝(WLP)芯片焊劑清洗劑合明科技,微信圖片_20210812081715.jpg

            更小的2D封裝


            如前所述,封裝工藝的主要用途包括將半導體芯片的信號發送到外部,而在晶圓上形成的凸塊就是發送輸入/輸出信號的接觸點。這些凸塊分為扇入型(fan-in) 和扇出型 (fan-out) 兩種,前者的扇形在芯片內部,后者的扇形則要超出芯片范圍。我們將輸入/輸出信號稱為I/O(輸入/輸出),輸入/輸出數量稱為I/O計數。I/O計數是確定封裝方法的重要依據。如果I/O計數低就采用扇入封裝工藝。由于封裝后芯片尺寸變化不大,因此這種過程又被稱為芯片級封裝 (CSP) 或晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP)。如果I/O計數較高,則通常要采用扇出型封裝工藝,且除凸塊外還需要重布線層 (RDL) 才能實現信號發送。這就是“扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)”。


            2.5D 封裝


            2.5D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝,同時讓信號橫向傳送,這樣可以提升封裝的尺寸和性能。最廣泛使用的2.5D封裝方法是通過硅中介層將內存和邏輯芯片放入單個封裝。2.5D封裝需要硅通孔 (TSV)、微型凸塊和小間距RDL等核心技術。

            晶圓級封裝(WLP)芯片焊劑清洗劑合明科技,微信圖片_20210812081728.jpg

            3D 封裝


            3D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝,同時讓信號縱向傳送。這種技術適用于更小和I/O計數更高的半導體芯片。TSV可用于I/O計數高的芯片,引線鍵合可用于I/O計數低的芯片,并最終形成芯片垂直排列的信號系統。3D封裝需要的核心技術包括TSV和微型凸塊技術。

            晶圓級封裝(WLP)芯片焊劑清洗劑合明科技,微信圖片_20210812081737.jpg

            —End—


            本文轉載自“泛林半導體設備技術”


            SIP系統封裝工藝清洗劑,合明科技,QQ截圖20190903130413.jpg

            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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