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            2020-06-23

            SMT組裝板清洗劑合明科技分享:SMT電子加工領域分板工藝介紹

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:8232

            SMT組裝板清洗劑合明科技分享:SMT電子加工領域分板工藝介紹


             電子產品的展現狀與趨勢,產品體積日微小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化,產品穩定性要求高,電子產品的微小型化,要求印制板雙面多層和層間高密度互連,使得板面單位面積上的元器件數量大幅增加,令板邊空隙裕度(Margin)變得更小。高密度組裝與微型焊點、產品形狀五花八門、拼板和板材復雜多樣不一而足,對于拼板(Multiple Printed Panel)設計和分板工藝提出了更高要求。組裝板從簡單分割到高精度分割的變化,使分板的可靠性面臨諸多挑戰,分板時的應力危害以及控制也日益受到業界關注;而正確的拼板設計和分板工藝則可以有效的降低或避免相關的危害和潛在失效問題。

            分板設備多種多樣,能達到高密度組裝板分板工藝要求的不多;比如手持式便攜產品組裝板外形精巧器件致密,能滿足其高精度低應力分板的設備更少。在對新產品評估分板設備以及工藝時,需依據產品特點有的放矢正確選擇:常規直線V槽或郵票孔拼板的簡單基板,可通過手工輔以夾具分板(Manual&Jig Split or Break);較難切割的直線V槽拼板,可選用走刀式切割(Moving Cutter Separate)或鍘刀氣動剪切(Air Pressure Shear)分板;對于拼板復雜、曲線外型和斷簽式連接的高密度組裝板,建議采用CNC銑刀式分板板(RASEM);對于基板厚度0.8mm以下的硬性板、軟板以及軟硬接合板,則可以選擇鋼模沖壓(Die Punching)、紫外線(ultraviolet)激光切割(UV Laser Depaneling)的分板方式。UV Laser分割技術,用于薄板或軟板類似產品相比傳統的機械分板方式具有較大優勢,這種工藝精度高無機械應力,比如用于高精密相機模塊組裝板分割效果良好。,每一種分板方式在生產中都有一定的適用范圍,技術人員應當依據組裝板的拼板方式、基板厚度和精密程度以及材質等特性,選擇正確的分板設備與工藝。

            PCBA在不同方式下分板的應力大?。?/p>

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            高密度組裝板的內層線路、焊點與器件通常很脆弱,對制程過程中各種震動波和應力破壞很敏感,因而對分板應力的管理、控制與檢測變得不可或缺。機械式切割分板過程中,產生的振動破壞(Shock Crack)和變形應力破壞(Strain Crack),可能造成產品的潛在失效,高精密新產品首次切板時應當測量分板的應力情況,以便掌握切板可能給產品帶來的危害。

            一般地,線路板分割被放在表面組裝制程的最后工序,甚至是在ICT測試和主要檢查站結束后進行的,所以分板制程造成的“內傷”通常很難被發現。組裝板內層線路裂痕、器件或焊點龜裂等缺陷,可能只有到用戶端使用時才能被發現,這無疑會降低產品的可靠度和用戶的信賴滿意度。為此,消除不良拼板互連設計,不折不扣地執行可制造性設計(DFM),結合正確的分板工藝和應力檢測控制,可以使問題消滅在萌芽狀態,從而降低故障的發生率。

                  

            高密度組裝板的板材要求和拼板設計 

            自20世紀90年代初開始,高密度互連(HDI)的多層印制電路板(Mulitlayer Printed Circuit Board),隨著電子產品多功能化和小型化的潮流,在新一代電子產品上逐漸成為主流。第五代電子裝聯技術也就是微電子組裝技術MPT(Micoelectronics Packaging Technology)的日臻成熟,尤其在手持便攜式產品上得到了推廣應用;而極小的0201和01005被動組件、微間距技術MPT(Micro Pitch Technology)的超窄間距UFPT(Ultra Fine Pitch)器件變得很普遍。電路板組裝密度和集成度的驟然增高,以及電子產品嚴格的環保要求,不僅對于基板材質要求變得更為苛刻,也對拼板設計以及PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB)提出了更高的要求,使得板材的熱性能、柔韌性和堅硬度較之往常大幅增加,于是在很大程度上給分板工藝增加了難度。

            PCB的可制造性設計與表面組裝利害尤關,設計的缺陷必然給生產制程帶來困擾,比如增加工藝難度、降低生產良率和效率、增加材料損耗等問題。從技術整合管理的角度來看,拼板設計和分板工藝是必須在可制造性設計DFM(Design for Manufacture)評估階段進行的。DFM主要研究產品本身的設計與制造系統各部分之間的相互關系,把它用于產品設計中以便將整個制造系統融合在一起進行總體優化;可以降低產品的開發周期和成本,使之順利地投入生產,品質有保障。

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            1.1 高密度組裝板的材質要求

            高密度組裝板表面元器件以及內層線路銅箔,距離板邊或拼板連接橋(Tabs)的空隙和距離,隨著產品微小型化而變得更小。

            印制電路板的基板材料多種多樣,比如常見的有機材質就有酚醛樹脂紙質基板、復合材質基板和環氧玻璃布基板等,而無機材質有金屬基板和陶瓷基板等。從形態上說,PCB可分為硬性基板(Rigid PCB)、揉性軟板(Flexible PCB)和軟硬接合板(Rigid-Flex PCB);基板材質的復雜多樣使得分板工藝不能簡單地搞一刀切,而是必須量體裁衣有的放矢。比如早期的紙基覆銅箔板或紙質芯復合材料CEM(Composite Epoxy Material)基板疏松脆弱易斷,這類基材拼板采用常規的V-Cut槽和郵票孔方式,通過簡單的手工夾具或電動走刀分板輕而易舉。不過這類基材熱性能和機械強度較差,不宜用于高密度組裝板的無鉛或高端產品上,否則易造成銅皮起泡和基板翹曲等不良現象。

            高密度組裝板通常采用玻璃布環氧樹脂基板、玻纖BT/Epoxy樹脂基板和PI聚酰亞胺等優質基材,玻璃布基板分為玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板(FR4)和耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板(FR5),它們的性價比高熱性能及機械強度優良,日前在無鉛無鹵要求的產品上被普遍采用。復合材料基板CEM-3以玻璃不織布為夾心,上下表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂;它由FR-4改良而來具有很大的價格優勢,并以玻璃無紡布取代大部份玻璃纖維布。它們的硬度和柔韌性俱佳,是當前高密度組裝硬性組裝板主流基材,不過這種基板分割應力通常較大。撓性覆銅箔板(FPC)分為聚酯樹脂覆銅箔板和聚酰亞胺覆銅箔板,這類基板材質柔韌性佳。特殊材質基板比如說金屬類基板、陶瓷類基板和耐熱熱塑性基板,其拼板互連接工藝復雜多樣,其分板工藝需要仔細考慮,才能獲得良好的分板效果。


            1.2 高密度組裝的拼板與互連方式

            傳統的電路板拼板互連,主要有斷簽式、郵票板式和雙面對刻V槽三種,這些方式在同一組裝板上有時可能被綜合應用。早期的斷簽式拼板為了方便掰斷或剪鉗切割分板,對斷簽尺寸規定的較為嚴格(長度不大于寬2.54 mm,寬度不大于2 mm)。郵票板互連方式是在斷簽式的基礎上演變而來的,為方便分板降低分板的強度以及應力,在斷簽長度方向上鉆5~10個直徑0.8 mm的小孔,因拼板連接橋類似郵票板分割的方式而得名。這種方式因其分板應力小,品質有保障,用于高密度組裝板上(通訊、汽車電子 航空航天醫療器械 精度模塊等)。雙面對刻V槽拼板互連方式,多半用于矩形或正方形的規則形狀組裝板,當元器件不突出板邊或者突出板邊的器件非V槽互連邊,則采用這種方式。

            斷簽式而今已演變為連橋拼板互連方式,成為高密度組裝板的主要拼板方式,其分板工藝也由先前的掰斷方式上升為自動Router曲線切割、Punch沖裁或UV Laser分割等先進工藝。而雙面對刻V槽互連拼板方式,不僅在一般性組裝板的最具主流應用最廣,而且在基板厚度1.2 mm以上的高密度組裝板上仍然主要采用這種方式。


            1.3 拼板設計要點與不良互連

            組裝板的拼板設計需考慮全面,首先是拼板形狀及大小便于加工強度足夠,制程中不會產生斷板問題以及回焊后沒有明顯變形,組裝板便于切割分開。其次,需考慮基板材料的最大利用率以便降低材料損耗,確保電路板組裝效率和產品品質。其次對于元器件的布局,需注意組件排列方向不同的影響,避免分割應力而造成組件損傷;通常最靠近拼板互連和分板連接橋的地方應力較大,因此拼板時脆弱的細小焊點元器件應當力求避開這些位置。同時,異形無規則單板的電路板拼成連板時,如果是采用V槽拼板應當盡可能設計成矩形(見圖13);拼板的外框(夾持邊)建議采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上后不易產生翹曲變形;板長與板寬尺寸非特殊需求,不要大于300*240 mm,拼板的工藝夾持邊一般為5~10 mm;對于高密組裝的薄板或FPC,拼板尺寸還可以適當小一些。

            在拼板互連設計中,采用雙數拼板即正反各半的拼板方式——俗稱陰陽板。這種拼板方式可以節省成本,比如模板、編程時間、產前準備和生產換線時間等,從而大幅提高生產效率。陰陽板在一個拼板的同一面既有TOP面又有BOTTOM面,在生產制程中生產完一面后,不需改動生產制程和程序即可翻轉生產另一面。對于陰陽板,必需是雙面貼裝并且不需波峰焊接和通孔回流焊接(Pin In Hole Reflow)制程;TOP與BOT面采用相同制程;工藝邊MARK點兩面必須對稱,便于用相同的程序進行印刷、貼裝和自動設備在線檢測。一般說來,陰陽板的拼板互連方式與正反面不同拼板,在分板工藝上大同小異。

            在拼板互連設計時,必須避免以下問題:對于郵票板拼板設計,在分板折斷時基板變形和內應力較大容易導致PCB內層線路、器件或焊點破損,所以郵票孔互連的就近不能有走線或精密細間距器件,。對于斷簽式連接橋拼板互連方式,連板之間需采用CNC銑刀式分板,拼板間距不能小于銑刀直徑,如果最小銑刀直徑是1.0 mm,最小沖槽尺寸要大于1.0 mm。組件突出板邊遮住拼板連接Tab或V槽,干擾到裁板的正常作業。對于V槽拼板互連方式,拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,元器件與PCB板的邊緣應留有大于1.0 mm的距離,以保證切割刀具正常運行。


            高密度組裝板的分板暨常見的分板工藝比較

            分板有時又稱切板,就是將PCB邊上不用的工藝邊去掉或是把多拼板的各小板分開。說起來雖然很簡單,但它卻是PCB組裝過程中很重要的一個環節。目前組裝板分割的設備及其工藝有多種,下面我將對其略作闡述并重點介紹用于高密度組裝板的分割設備和工藝。

            常見的分板設備或裝置主要有,手工以及夾具折板,電動或手推走刀式切割,鍘刀氣動剪切,CNC銑刀式分板機,鋼模沖壓裁斷和激光切割等等。其中電動或手推走刀式切割和鍘刀氣動剪切,通常主要用于V-Cut槽的拼板互連板分割,這兩種方式在當前的生產中應用的相對較廣;而高密度組裝板較厚的硬板以及不規則拼板互連,則主要是采用CNC銑刀式分板機切割;薄板、軟板或軟硬接合板和不規則拼板則采用鋼模沖裁,或者采用紫外線激光切割較為合適。紫外線激光切割是一種新型技術,切割過程中不產生機械應力,用于高密度組裝的薄板、軟板或軟硬接合板,相比傳統機械方式分板較有優勢。


            2.1 銑刀式分板機(Router

            主要用于硬性基板分割,這種分板方式切割應力較小,震動沖擊小,分板時組裝板保持固定不動,銑刀頭可以做上下或水平移動進刀,走刀軌跡按照程序設置的進行。Router切割機通常由計算機智能控制系統,X、Y和Z軸AC伺服馬達驅動系統,影像識別系統,高速定位系統和組裝板夾持裝置(雙或單托盤),以及切割粉塵吸收裝置等幾部分構成。Router切板程序制作簡單,分割軌跡路徑設置快速,能很容易地處理形狀復雜尺寸各異的線路板。當前的Router切板機,為提高效率通常都是雙工作臺配兩治具,當一個取放板時另一個則可進行切割作業,Router切板機正面與作業狀況。

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            自動軌跡分板需要制作精良的專用夾具,夾具由鋁合金、防靜電膠木或工程塑料制成。夾具分為底座與壓蓋兩部分,在底座以及壓蓋的四邊對應位置需鑲嵌磁鐵塊(磁鐵直徑5~10 mm厚3~6 mm),磁鐵的作用是使底座與壓蓋接合固定。在夾具底座的對角需要安裝兩個定位柱(直徑5~12 mm),同時在壓蓋上需要有與之匹配良好的定位孔,參考圖22B。組裝板有元器件的位置夾具底座和壓蓋須鏤空,空間位置與元器件需有足夠裕度,治具壓合時不許碰觸到元器件;為了排塵夾具壓蓋和下底座,需力求上下通風對流,以便排除切板灰塵。

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            分板夾具的精密度要求很高,連板PCBA以及每個單板需要有適當的定位孔(或板邊定位),以便切割時產品可靠的定位固定。壓蓋與底座間需要有足夠的接合力,壓蓋單邊的提取力度要求(1.5~4.0 kg),普通產品2 Kg左右已然足夠;接合力太大作業時費力不方便,反之壓不住產品可能造成切板不良?;逋怀鲋尉叩鬃蟛簧儆?.2 mm,便于壓蓋能有效壓緊產品;尺寸較大較厚時接合力要偏上限,以免切割時板子拱起切壞產品,這對于確保分板的品質精度至關緊要。

            高密度組裝板是否適合Router分板,在作業之前先要進行評估。PCBA每個單板之間或單板與板邊的鏈接點距離(Z)需要大于銑刀的最小直徑,比如當間隔小于1.2 mm的組裝板不適宜此分板方式。一般地,銑刀最小直徑為1.2 mm,于是Z的距離需大于1.5 mm,才能有利于切割時進刀與提刀,見圖23A。如果PCBA有零件突出板邊,分板點離突出組件邊緣需不小于3 mm,避免分板時切割到組件。程序走刀路徑,需要計算什么樣的走刀線路方案最短,走刀路徑選擇恰當可提高效率和分割品質。Router切割機的速度范圍為1~100 mm/s,通常板厚1.0 mm的FR4板材切割速度可設定為15~40 mm/s范圍。切割的進刀速度,主要看組裝板的板材與板厚,并考慮切刀的主軸轉速和銑刀的磨損情況,如果主軸轉速較高(60000 rpm)且刀刃良好,進刀速度可設定高一些反之不宜太快。如果基板較厚且板材韌度和硬度較高,切板進刀的速度也不宜太快,否則易造成斷刀或過快損壞刀具,甚或造成產品損壞。另外,拼板互連橋禁止金屬化處理,不然Router切割時容易損壞銑刀,見圖23B。

            新產品制作生產程序時,可通過PCBA光學基準點拼板互連所有接點,找到第一片單板的銑刀切割起點、終點和走刀路徑座標。良好的切板程序,應該是使切割路徑最短,根據PCBA板厚以及板材特點設定恰到好處的分段換刀長度與頻率,使達到最好的分板效益。新程序試切前,需對每個切割位置逐個教導調整,并令銑刀空跑一次通過影像復核路徑確保無誤;試切時,先切一個unit讓機器暫停,確認切割效果需符合產品的尺寸規格要求。然后,分切一個連板(Panel)讓制程中的品質管制人員IPQC(In Process Quality Control)檢驗,確保每個單板切板斷面良好且沒有損壞器件,務必要實施首件品質保障FAA(First Article Assurance)制度。

            Router切板優點很多,它不僅可以切割規則的矩形產品,通過調整Z軸補償值還能進行圓弧曲線的切割;對于外形不規則的手持式便攜產品基板,同樣輕松自如毫不費力。日前市場上Router機的精度通常是±0.02 mm,分割后以板邊為基準的凹凸點一般可以控制在±0.1 mm;可分割的基板厚度幾乎適合當前所有的產品。正常情況下,銑切分板產生的應力極小,對精密器件以及微型焊點不會產生潛在失效效應問題,它是目前高密度組裝鋼性基板切板工藝中頗為理想的方式。不過,它的不足之處是分板過程中產生較多粉塵,對產品會產生一定的污染;對于影像器件產品通常不采用此種方式。另外,這種分板機價格較高,不同產品需要專用的夾具。


            2.2 新型的UV Laser切割分板技術

            激光切割技術依據光束波長不同可分為多種類型,比如波長為10.6μm的紅外線(Infrared)IR激光和波長0.355μm為紫外線(ultraviolet)UV激光切割技術,IR激光切割使用二氧化碳(CO2)輔助,所以又稱為CO2切割技術。CO2激光切割是通過聚焦鏡將CO2的激光束(Diameter of focused laser beam),聚焦在材料表面產生熱效應使材料熔化,同時利用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料,并使激光束與材料沿一定軌跡作相對運動,從而形成一定形狀的切縫。

            CO2激光熱效應高更適合金屬板材切割,日前SMT的印刷模板鋼片就是主要采用這種工藝方式,作業時在切割口噴射氧氣為提高切割速度并清潔切口。而UV激光切割技術,利用光斑直徑20μm的激光束,通過光化學效應打斷分子之間的結構,來實現產品的切割分離。UV激光切割利用紫外短波長激光束,使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵,達到去除材料的目的。UV激光用于電路板切割方興未艾,那么它相比傳統的機械分板方法,都有哪些優勢和特點呢?

            首先,這種“冷”光切割熱影響區域小、切口寬度窄至30~40μm,并有效地將熱效應熔融和碳化降至最低;避免了CO2激光切割時板材碳化燒焦、切割邊呈鋸齒狀參差不齊的問題。切割效率高速度快至150 mm/s,因而熱量擴散更??;而碳化極低使切口邊緣更為平整干凈,切割輪廓線更為精細無毛刺無粉塵問題,這對于HDI/BUM高密度組裝精細的剛性薄板、柔性軟板以及剛-撓性板,對應力、精度、粉塵等比較敏感的電路板,以及類似產品分無疑是較好的方案,UV Laser Incision Machine & Processin……

            其次,UV激光切割的精度高,其加工精度可控制在+/-20 um內,其它方式的分割精度通常最好能做到±50μm,因而它對于高密度組裝板的精細間距產品切割也沒有問題。新型的激光分切板機不僅具有視覺對位系統,可以通過光學對位點確定光刀切割位置,還擁有內層靶標對位和撈邊邊緣無接觸應對位的功能,對于高精度手機相機模塊的分板切割,避免了傳統方式因Holder蓋位偏差切壞產品的問題。同時,設備具有自動聚焦功能,通過自動識別靶標確定電路板位置和尺寸,并以此為基礎自動將切割過程調至最佳。


            分板應力的管理、控制與測量方法

            組裝板在分板過程中產生的形變應力和振動沖擊波,釋放時足夠危害到電子產品的安全。分割應力危害程度通常受拼板互連方式、分板切割工藝、器件精密度和材質硬度等影響,而高密度組裝板由于本身特點在分割時所面臨的內應力危害更大,決不能掉以輕心。電路板內層線路、焊接點以及精密器件,因振動沖擊波和變形應力破壞而造成的損傷,一般很難在目視檢查或功能檢測時被發現,可能只有到用戶手上通電操作時才能暴露出來。況且線路板分割通常是在最后制造工序檢查結束后進行的,所以在切板過程中的分板應力檢測和管理控制變得不可或缺。

            因而,在制程設計與制程管制的工藝流程中,需要注意實施潛在失效與效應分析FMEA(Failure Mode and Effects Analysis),在制程設計時落實拼板的可制造性設計DMF(Design for Manufacture)法則,并加強分板工藝的生產制程管制PMP(Process Management Plan)。在新產品導入初期,相關人員需熟練掌握產品關鍵的品質規格CTQ(Critical To Quality),使拼板設計、分板應力造成的潛在失效項目和分板規格尺寸,在相關工具表格中無一遺漏地得到實時管制。


            3.1 對分板應力的管理和控制

            我們知道,除了UV Laser 切割對電路板沒有應力破壞之虞,其它機械方式分板都不同程度地存在這個問題,而手工治具折板、電動走刀分割和刀模沖裁等分板方式尤其明顯,為此必需認真對待并加強檢測與管控。應該說在以往的分板作業當中,經驗豐富的技術人員常常通過“望聞問切”的方法,來檢查、管理和控制分板切割中的異常情況,也是很有效的。比如刀具磨損造成的崩裂式切割,分板過程中可能出現基板彎曲變形量大、噪聲增加、斷面粗糙和灰塵較多等異?,F象,技術人員可以通過這些現象進行分析判斷,找出癥結所在并排除故障。

            高密度組裝硬性板,基板材質致密韌性好硬度高,使得線路板分割的應力上升,也使得分割產生的振動波破壞問題不易發現,需要專業的應力檢測裝置才能探測到??梢哉f,應力檢測器是管理基板切割的鑰匙,它與人工的檢查方法相輔相成,并各有千秋。自動的應力檢測器,可以對分板中的應力實施動態跟蹤實時管理;而人工方法作為首件品質保證也是必不可少的,在分板作業中工程或品管人員不僅需確保分板的尺寸符合規格要求,還需通過顯微鏡檢查確認切板過程中沒有損壞元器件,察看切斷面是否光滑平整確保分板作業正常。在每天換班時,工程技術人員需檢查分板的刀具有無損壞的痕跡,并察看有無異?,F象,品管人員需做好首件確認。

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            3.2對分板應力的檢驗和測量

            高密度組裝應力敏感型產品分板,質量管理部門有時需要提供應力分析數據與圖表報告,為此需要數位應力檢測儀和形變檢測器裝置,進行專業的分板應力測量。為了提供實時的動態檢測,當今少數的專業切板機生產廠家在其設備上自帶有專用的應力測量儀器。不過,對于大部份的分板設備目前還沒有安裝這種儀器,這就需要定期地對這些設備進行分板應力的檢測與校驗。

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            分板應力的檢測與校驗,需要高度靈敏的應力感應器(Strain Gage Sensor)和檢測儀(Strain Measurement Equipment),感測器的探頭必須牢固地焊接或粘附在需要測量的器件位置,其固定位置必需緊挨切割邊緣或者需要測量的器件,見圖30C。說到應力感測器,形狀有點類似于回焊曲線(Reflow Profile)熱電偶。由于測量分板時的應力,只有在分板切割時才能抓取到一次數據,每個感測器也就是只能測這么一次,所以測量的成本很高。為此,每次進行測量時準備工作一定要做好,測量點必須考慮周全確保探測頭有效固定,同時量測儀參數需調整到最佳的待機(Standby)狀態。須知偶或一次測量出來的數據通常只能用來作參考,如果用來作為改善的依據則需要反復多次測量,倘若要做成一份有效的測試報告需花費較大的成本。經驗表明,不同板材分板方式和切割工藝不同,其應力顯示的波形圖往往大不相同

            高密度組裝板的元器件與焊點都是非常脆弱的,如果分割應力控制不當將對產品造成隱性破壞,這種潛在的失效效應無疑降低了產品的可靠性與客戶的信賴度。因此,對分板應力的檢測與管理,應當成為生產制程中不可缺失的一部份。


            總結

            高密度組裝板不僅元器件離分板連接橋的距離接近極限,板內線路、元器件與焊點都是非常脆弱的,兼之組裝板的材質硬度和韌性高于一般性基板,分板時產生的變形應力和振動沖擊波,如果不加管控或控制不當足以損壞它們。尤其是產品上的超薄膜高集成化器件,施加不均衡外力時其內部會產生內應力,內應力超出薄膜的斷裂臨界值就會破壞薄膜,致使器件和組件板失效。為此,高密度組裝板的拼板互連設計頗有講究,其分板工藝及其設備也需充分考慮到產品的特點,分板應力的控制是其制程中不可或缺的重要組成部份。

            本文介紹了常見的幾種分板工藝和設備,重點介紹了走刀式分板和鍘刀剪切、鋼模沖壓、銑刀式分板機,以及UV激光切割先進的分板工藝技術。評估選擇分板設備和工藝時,需考察產品的尺寸以及精密復雜程度,未必要選擇最好的但求合適的,以經濟實用和高效安全為宗旨。與此同時,本文還著重介紹了日前應用最廣的V-Cut槽的拼板設計和切割工藝,以及常規形態V槽演變成不同形態后電動走刀切割所面臨的分板問題。變形V槽在高密度組裝的硬性薄板上,亦有其特有的應用價值,通過采用雙圓刀手推式走刀分板機,能較好地解決其分板難的問題。

            高密度組裝板的分板制程,對于新產品或分板機切刀研磨后,分板的應力和振動波的檢測是必要的;為確保測量的數據具有說服力,可能還需多次測量。良好的分板效果應當是,銑刀式分板機切割過程中力求形變應力與振動波最小,避免內層線路、電子器件和焊點免遭應力危害;分板后產品的精度高尺寸穩定重復性好,確保切斷面整齊光滑等等。


            鳴謝:本文參考了TST(Total systematic Technology) 瑞盛自控技術有限公司(RASEM)

            文章來源:李峰 SMT技術網



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            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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