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            2019-05-29

            PCBA線路板清洗合明科技--淺析電子組件制程中清洗的價值和適用性

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1567

            PCBA線路板清洗合明科技--淺析電子組件制程中清洗的價值和適用性2019.05 .29

            文章來源:IPC-CH-65B CN 第3節 3.1

            文章關鍵詞導讀:IPC、電子組件制程水基清洗技術、表面貼裝技術、PCBA線路板

            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多。

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            表面貼裝技術發展與創新的路徑是對市場所要求的高功能性、降低成本、減少周期時間、提升質量壓力的相應過程。為增加功能,當今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設計。先進的封裝設計需要更多的互聯來支持功率需求和帶寬。無源(被動)和有源(主動)元器件的尺寸變小以及許多面陣列節距和托高高度也降低,這都增加了枝晶生成及電話學遷移的風險。同時,在板上也會擴充功能性驅動封裝尺寸和較高計數的輸入/輸出??紤]的關鍵指標是表面面積與Z軸高度比,這個比值的增加會使得進入和從大面積/小的Z軸高度的空間去除殘留更加困難。

            技術基準的市場壓力增加了可靠性的要求,作為電子組裝業者溯及上游的常規設計到臨界以及前沿技術。在過去的二十年里,傳統的表面貼裝技術成功地采用了低殘留免洗焊接工藝。今日對印制電路板廠商的挑戰則取決于密度、無鉛化、微型化。高性能電子組件的設計將由多層和疊層封裝密度,增加輸入/輸出數量,縮小陳列節距,和更小的元器件托高高度等要求驅使著。額外的要求包括成本控制、制程限制、安全和環境法規(包括國家和國際約束以及地方性的規范和風氣)制約的工藝變化,并且需要根據不斷增加的供應鏈來控制程序的完成。

             PCBA清洗劑、線路板堿性水基清洗劑、中性水基清洗劑、PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技.jpg

            PCBA線路板清洗合明科技--淺析電子組件制程中清洗的價值和適用性




            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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