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            2019-05-24

            水基清洗劑機理分析和分類介紹,合明科技環保水基清洗產品應用

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1587

            水基清洗劑機理分析和分類介紹,合明科技專業水基清洗系列產品

            合明科技掌握電子制程環保水基清洗核心技術。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。水基技術產品覆蓋從從半導體芯片封測到PCBA組件終端的清洗應用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導》標準的主席單位。


            水基清洗劑機理分析:在消除極性材料方面,水是一種比有機清洗劑更好的液體,但對于大多數非離子材料,如松香、樹脂及在許多助焊劑類型中發現的合成聚合物等,水不是好的清潔介質,因此需要針對性的添加溶劑、催化劑、功能性添加劑等。

            水基清洗劑是借助含有表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的一種清洗媒介。


            水基清洗劑分類介紹可以分為:中性水基清洗劑、堿性水基清洗劑。


            中性水基清洗劑:其機制不同于傳統的、在堿性清洗劑中很常見的酸堿反應,它更依靠如鰲合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗劑配方為敏感材料和貴金屬提供更廣泛的工藝窗口。PH中性配方可改善廢水管理系統。在電子組裝制造工藝中,中性水基清洗劑主要應用于SMT焊前清洗。

            SMT封裝焊后清洗劑,合明科技,QQ截圖20190903130441.jpg

            堿性水基清洗劑:早期的堿性水基清洗劑,是以皂化劑清潔有效去除RMA和OA臟污而聞名,所以原有的技術被定格為“皂化清潔”。它們表現出非常短的壽命、高PH值和對焊接成品的腐蝕。


            現在的水基清洗劑做了很大的創新和改進,新材料和清洗技術的創新解決了老皂化清潔的難題,創新趨向于以下幾個關鍵問題:


            1.延長清洗槽壽命


            2.與焊料以及其他組成材料有更好的兼容性


            3.隨焊料和助焊劑技術的不斷革新,表現出良好的性能:免清洗、無鉛、無鹵


            4.降低使用成本


             

            *提示:


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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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