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            2019-05-23

            ?PCBA線路板加工工藝流程與注意事項-線路板清洗堿性水基清洗劑合明科技

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:2218

            PCBA線路板加工工藝流程與注意事項-線路板清洗堿性水基清洗劑合明科技

            合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多


            一、 PCBA線路板定義:


            PCBA線路板生產線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件,通過該生產線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上,后期如成為計算機、彩電、通選設備等的主板。目前流行的SMT表面封裝技術是相對于早期的通孔插裝技術而言,它是將元器件“貼裝”在線路板上,而不像通孔插裝技術將元件插入線路板的通孔進行焊接。SMT技術被譽為電子裝聯的一場革命。

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            二、PCBA線路板加工工藝流程


            第一步: 焊膏印刷

            刮板沿著模板表面推動焊膏前進,當焊膏達到模板的一個開孔區時,刮板施加向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區落到電路板上。


            第二步: 涂敷粘結劑

            可選工藝。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊焊時底部表面安裝元器件或雙面回流焊焊時底部大集成電路元器件熔融而掉落,需要用粘結劑將元器件粘住。另外,有時為防止電路板傳送時候,較重的元器件位置移動也需要用粘結劑將其粘住。


            第三步: 元器件貼裝

            該工序是用自動化的貼裝設備將表面貼裝元器件從進料器上拾取,并準確得貼裝到PCB印刷電路板上。


            第四步: 焊前與焊后檢查

            組件在通過再流焊前需要認真檢查元器件是否貼裝良好,和是否位子有偏移的現象。在焊接完成后,組件進入下一個工藝步驟前,需要仔細檢驗焊點以及是否有其他質量缺陷。


            第五步: 再流焊

            將元器件安放在焊料上之后,用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料,形成元器件引線和焊盤之間的機械和電氣互聯。


            第六步: 元器件插裝

            對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元器件,例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關和金屬端電極元件(MELF)等,進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。


            第七步: 波峰焊

            波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元器件。當電路板通過波峰上方時,焊料浸潤電路板底面漏出的引線,同時焊料被吸入電鍍插孔中,形成元器件與焊盤的精密互聯。


            第八步: 清洗

            可選工藝。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時,它們經過焊接后同大氣中的水相結合形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性,留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性,因此必須徹底清洗掉這些化學物質。


            第九步: 維修

            這是一個線外工序,目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或者更換有瑕疵的元器件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。


            第十步: 電氣測試

            電氣測試主要包括在線測試和功能測試,在線測試檢查每個單獨的元器件和測試電路的連接是否良好,功能測試則通過模擬電路的工作環境,來判斷整個電路是否能實現預定的功能。


            第十一步: 品質管理

            品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項質量指標達到顧客的要求。


            第十二步: 包裝及抽樣檢查

            最后是將組件包裝,并進行包裝后的抽樣檢查。再次確保即將送到顧客手中產品的高品質。


            三、PCBA線路板加工工藝應注意事項


            (一)運輸:為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝:

            1.盛放容器:防靜電周轉箱。

            2.隔離材料:防靜電珍珠棉。

            3.放置間隔:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

            4.放置高度:距離周轉箱頂面有大于50mm的空間,保證周轉箱疊放時不要壓到電源,特別是有線材的電源。

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            (二)PCBA線路加工洗板要求:

            板面應需潔凈,無錫珠、元器件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處,應看不到任何焊接留下的污垢。洗板時應對一下器件加以防護:線材、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容等容易腐蝕器件,且繼電器禁用超聲波清洗。


            (三)所有元器件安裝完成后不允許超過PCB板邊緣。


            (四)PCBA線路板加工過爐時,由于插件原件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元器件過爐焊接后會存在傾斜,導致元器件本體超出絲印框,因此要求錫爐的補焊人員對其進行適當修正。


            1.臥式浮高功率電阻可扶正1次,扶正角度不限。

            2.元器件引腳直徑大于1.2mm臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元器件,可扶正1次,扶正角度小于45°。

            3.立式電阻,立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體(TO-220\TO-92\TO-247封裝),元器件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°,如果元器件本體浮高小于1mm的,須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正,或者更換新的元器件。

            4.PCBA線路加工中,電解電容、錳銅絲、帶骨架或者環氧板底座的電感、變壓器,原則上不允許扶正,要求一次性焊接好。如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正,或者更換新的元器件。

            PCBA清洗劑、線路板堿性水基清洗劑、中性水基清洗劑、PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技.jpg

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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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