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            2021-07-08

            线路板组件清洗之PCB/FPC清洗后板面洁净度的判断方法(原创)-合明科技

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:605

            PCBA清洗案例之判断清洗后PCB/FPC板面洁净度的方法(原创)

            文章来源:深圳市合明科技有限公司  技术开发中心

            PCB/FPC在加工过程中会产生污染物,锡膏和助焊剂残留会导致PCB/FPC线路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制作过程中需要对PCB/FPC线路板进行清洗,清洗后板面的洁净度如何评判呢?以下是常用判断板面清洗后洁净度的方法。

            PCBA清洗水基清洗剂电路板清洗-合明科技线路板清洗专业提供解决方案,锡膏清洗助焊剂清洗剂,回流焊后清洗剂.jpg

            1)      目视检测

            将洗净烘干后的PCB/FPC板放在体视显微镜或电子显微镜下观察板面清洗情况。

            ①   在20-50倍放大镜下观察PCB/FPC表面残留清洗状况;

            ②   撬开PCB/FPC板面元器件,观察元器件底部清洗状况。

            2)       水滴角测试

            采用水滴角测试仪对清洗后的PCB/FPC板进行检测,不同材质的产品,其初始表面能是完全不同的,清洗后其表面发生的变化也不相同,所以清洗后的水滴角度也是不统一的,特别是有机材料。需要注意的是:水滴角测试需统一每次测试的水滴大小,并确保测试用水无较大变化。

            3)       达因测试

            达因,表面张力的单位,物体表面能的大小单位。达因值小,物体表面能低,达因值大,物体表面能越大,吸附性越好,粘接和涂覆效果越佳。达因笔可以直接测试物体表面能量的大小,使用方便。但不同材质的产品,其达因值也不一样,需根据实际产品限定判断标准。

            4)   电子产品洁净度指标

            根据SJ20896-2003《印制电路板组件焊后的洁净度检测及分级》标准,规定了电子产品焊后洁净度的分类和检测方法。

            ①   溶剂萃取电阻率检测

            该测试方法使用溶剂清洗PCB/FPC样板,测定溶剂的电阻率变化来判定PCB/FPC表面是否存在污染物。

            ②   离子污染物当量检测

            测定PCB/FPC板面离子污染物的数量,这些污染物必须溶于水、酒精或其混合物。

            ③   表面有机污染物检测

            测定PCB/FPC板面是否存在有机的非离子性污染物。

            附:电子产品洁净度指标要求

            PCB、FPC、PCBA组件基板水基清洗剂碱性清洗剂合明科技-电子产品洁净度指标图.jpg

             

             

            以上一文,仅供参考!如有建议或疑问,请留下您的联系方式,合明科技给您更详细的解答与探讨!



            PCBA清洗组件基板水基清洗工艺-推荐产品:水基清洗剂W3000D-2,品牌:合明科技Unibright


            W3000D-2 是针对 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电 子组装件 PCBA、功率 LED 器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物,特别适用于针对细间距 和低底部间隙元器件的清洗应用。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,使用 安全,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。清洗时可根据 PCBA 残留物的状态,将本品按一定比例稀释后再进行使用。该产品温和配方 对 FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优良的材料兼容性,是一款非常理想的浓缩型环保水基清洗剂。


            水基清洗剂W3000D-2 优点 :

            ? 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点,使用安全, 不需要额外的防爆措施。 

            ? 清洗负载能力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。

             ? 适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗,特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

            ? 配方温和,对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。 ? 对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果,能有效提高后续绑线工艺的品质,使得功率 LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。 ? 清洗温度范围广,根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗(25~50℃)。 ? 不含卤素,使用安全环保。


            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


            合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

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