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            2021-03-16

            (原創)半導體封裝清洗之中性水基清洗技術解析|合明科技

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1855

            解析應用于半導體封裝清洗之中性水基清洗技術合明科技

            文章來源:深圳市合明科技有限公司


            芯片封測水基清洗,合明科技20210316092332芯片.jpg

            半導體作為現代電子工業發展的基礎及支撐,在電子工業的應用和所選用的材料也越來越廣泛。隨著第五代(5G)移動通信技術的快速發展,5G半導體芯片工作頻率越來越高,尺寸越來越小,集成度越來越高,這對半導體封裝清洗業的關注度和清洗的可靠性也越來越高。

            半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些焊接輔料在焊接過程中或多或少都會產生殘留物,并且在制程中也會沾污一些污染物,例如指印、汗液、角質和塵埃等。

            芯片芯片封測水基清洗,合明科技.jpg

            表面的助焊劑殘留物和污染物在空氣氧化和濕氣作用下,容易腐蝕器件,造成不可逆損傷,影響器件的穩定性甚至失效。為了確保半導體器件的品質和高可靠性,必須在封裝工藝引入清洗工序和使用清洗劑。

            目前半導體器件封裝業的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

            芯片封測水基清洗,合明科技.jpg

            半導體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機酸,松香和有機酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發生皂化反應生成有機鹽,因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。

            但隨著半導體的發展和特殊功能的需求,一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境下,容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等,因此限制了堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業的廣泛使用。

            中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對焊接殘留的滲透和剝離作用,促使助焊劑或焊膏殘留從半導體器件表面脫落,溶解到溶劑或者水中,從而達到清洗目的。中性清洗劑因pH中性,所以對銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性,并且有利于后續的廢水處理,更容易獲得排放許可。

            QQ截圖20210316092409芯片封測水基清洗,合明科技.jpg

            總的來說,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑因清洗機理不一,導致最終的清洗效果不同。大體上,堿性水基清洗劑清洗力比中性水基清洗劑更強,中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑兼容性更好。具體采用哪種清洗劑進行半導體封裝清洗,需要根據所清洗對象的特性來選擇。

             



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            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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