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            2019-05-18

            PCBA線路板清洗的目的與必要性,合明科技PCBA清洗劑

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1338

            PCBA線路板清洗的目的與必要性


            一、外觀及電性能要求

            PCBA線路板上的污染物最直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用,有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長,結果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當會造成很多問題:較低的表面電阻,腐蝕,導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布(樹突),造成電路局部短路。如下圖


            對于軍事電子裝置使用可靠性而言,一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物最后會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下,如果組裝上的離子污染過多,可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長,導致的腐蝕,或者絕緣電阻降低,會引起電路板上的走線短路,如下圖:

            PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技.jpg

            非離子污染物清洗不當,也同樣會造成一系列問題??赡茉斐呻娐钒逖湍じ街缓?,接插件的接觸不良,對移動部件和插頭的物力干涉和敷形涂層附著不良,同時非離子污染物還可能包囊離子污染物在其中,并可能將另外一些殘渣和其他有害物質包囊并帶進來。這些都是不容忽視的問題。


            二、三防漆涂覆需要

            要使得三防漆涂覆可靠,必須使得PCBA線路板的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前,沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層,或者保護層出現裂紋;活性劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移,導致涂層破裂進而保護失效。經過有關實驗研究表明,通過清洗可以增加50%涂覆粘接率。


            三、免清洗也需要清洗

            按照現行標準,免清洗一詞的意思是說線路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的,不會對PCBA線路板產生任何影響,可以留在線路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻(STR)、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量,進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過,即使是使用固含量低的免洗助焊劑,仍會有或多或少殘留物。對于可靠性要求高的產品來講,在線路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍事等應用來說,即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。


            四、摘抄自“IPC-CH-65B CN”《清洗指導》關于“免洗與清洗”的說明:

            低固量助焊劑/焊膏(有時稱之為“免洗”)出現的驅使下,有一個普遍的誤解,即清洗已成為過去的問題?,F實情況是清洗的全面性需求并沒有減少。清洗需求已經轉變或者保持過去原有的并且加入了已開發的新需求。更具體而言,免清洗過程并非意味著清洗是不必要的,清洗在免洗制程中扮演著成功實施的關鍵作用。低殘留(“可接受的污垢”)組件已將清洗從組件階段轉向裸板制造和元器件制造階段。今日的電子電路為了滿足可靠性要求往往需要清洗。實際上,免洗方法往往是不可行的選擇。


            *提示:

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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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