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            2019-05-13

            為什么使用水基清洗劑是一種大勢所趨?合明科技水基清洗劑

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1684

            為什么使用水基清洗劑是一種大勢所趨?


            合明科技掌握電子制程環保水基清洗核心技術。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。水基技術產品覆蓋從從半導體芯片封測到PCBA組件終端的清洗應用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導》標準的主席單位。


            溶劑清洗劑,又名溶劑型清潔劑或溶劑脫脂劑,它的作用機理,是用液體去溶解污染物,使得污染物溶解在液體中。它可以是單一溶劑,或者多種溶劑的組合,又或者溶劑和各種助劑的共同混合物。


            溶劑型清洗劑通過溶解污染物達到清潔物件表面的效果,具有清潔力強和速度快,無需漂洗和干燥,減少了工作時間。


            早期傳統的清洗工藝一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧層物質)清洗劑,該類清洗劑具有化學穩定性好、毒性大、不燃燒、表面張力小、不損傷被清洗材料以及能保持較強的滲透性和快干等優點。但ODS類清洗劑對臭氧層具有極強的破壞力,且ODS的GWP(溫室效應潛能值)是CO2的幾百甚至幾千倍,嚴重危害人類的生態環境。也是各類國際法規限期生產和使用的物質。


            后期國內外也開發出短期的替代品,如氫氯氟烴、三氯乙烯等鹵代溶劑,這類物質同樣能夠破壞臭氧層,現已有很多用戶拒絕使用ODS類清洗物質。


            近年很多商家用環保類的有機溶劑作為ODS類清洗劑的代用品,但這類物質采用醇醚類酯類作為主要溶劑,具有閃點低、易燃、易爆,同時有些還含有VOCS等毒性物質,不僅存在很大的安全隱患,且對人體職業健康有一定危害。


            溶劑型清洗劑含有的揮發性有機污染物帶來的負面影響越來越成為人類社會關注的重點。廢氣排放、污水排放等給環境造成了沉重的負擔。易燃易爆的特性給生產場所埋下了安全隱患,其中隱含的有毒性添加物則影響職工身體健康,這些都成為使用方不得不關切的,進一步考慮使用其他清洗劑進行更換,以確保生產安全和降低環境污染,以及職工職業健康保障。


            社會、環境與人類的和諧可持續發展是永恒的主題,隨著社會生產力的不斷進步,制造業向高端智能制造邁進,符合產品精密化、高質量、高可靠性要求以及滿足政府與客戶的安全需求、環境環保綠化經濟需求、符合日益嚴格的環保規范管控標準、現場作業人員身體健康、工作場所的環境安全、廢氣廢液排放管控要求,提高生產效率、提升產品質量、降低企業綜合經濟成本。更加環保的清洗劑水基清洗劑的應用勢必成為一種的趨勢。

            SMT封裝焊后清洗劑,合明科技,QQ截圖20190903130441.jpg


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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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