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            2019-05-11

            PCBA線路板清洗后出現漏電和白斑現象分析,PCBA清洗劑合明科技

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1835

            【案例分析】PCBA線路板清洗后出現漏電和白斑現象分析

            合明科技水基清洗劑清洗PCBA焊后助焊劑錫膏殘留物


            文章關鍵詞導讀:PCBA線路板清洗、水基清洗劑


            在體式顯微鏡下對樣品失效位置進行外觀檢查及電測發現:客戶反饋的失效點(A,B)之間的絕緣電阻值在45K Ω左右,失效區域的相鄰導線之間的板面上存在多處明顯白斑;而良品相同點之間的絕緣電阻值大于1010 Ω,板面未發現存在明顯的白斑異?,F象。經過正常PCBA清洗之后,PCBA板面焊盤周圍無可見Flux殘留物,白斑區域是在產品組裝并使用一段時間之后才逐漸顯現,用溶劑清洗不掉。

            PCBA線路板清洗


            【原因分析】

            導線之間的金屬遷移是導致失效品微漏電的主要原因。當PCB板在阻焊膜印制前的處理工序中由于清洗不凈而造成局部區域處理液殘留時,會造成該處基材與阻焊膜之間結合不良而生成板面外觀上的白斑。產品組裝并使用時,相鄰導線在偏壓影響下,白斑區域的板面上會逐漸發生金屬離子性物質的遷移,并在板面上出現樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展,導致相鄰導線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。


            PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技.jpg



            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

            【免責聲明】

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