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            2019-05-11

            PCBA回流焊后免洗锡膏残留物,合明科技PCBA清洗剂

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:2080

            PCBA回流焊后免洗锡膏残留物,合明科技水基清洗剂清洗PCBA焊后残留物


            文章关键词导读:PCBA线路板清洗、回流焊、免洗锡膏、水基清洗剂


            镀金焊盘出现白斑、白点


            一、使用PCBA清洗剂清洗某款PCBA回流焊后的免洗锡膏残留,清洗工艺为:


            超声波清洗:50℃/10min(2槽)

            超声波漂洗:50℃/10min(2槽)

            干燥:110 ℃下烘20min。

            清洗后,免洗锡膏残留物已完全清洗干净(见图1、图2),但镀金焊盘出现发白现象(见图3、图4)。


            PCBA线路板.png

            【原因分析】

            经检测发白的焊盘上主要成分为锡。且出现白色不良现象的点存在规律性,基本为与电容元器件相连的三点或其中,详见下图。


            PCBA线路板.png


            在PCBA清洗过程中,同时具备原电池和电解池发生的条件。PCBA中焊接的元器件刚好为电容。原电池产生的低电压为电容的放电形成条件。电容放电,为电解池的发生提供了外加电源。这也解释了发白现象只出现在电容连接的几个镀金焊盘的原因。在溶液中,Sn2+定向移动到镀金端,发生还原反应,二价锡还原成金属锡从而覆盖在镀金表面。同时,电容放电也是短暂的。因此清洗时间短可以减少此现象发生。


            PCB组件板印刷电路板PCBA焊后残留清洗合明科技.jpg




            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

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            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

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