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            2019-05-10

            PCBA線路板工藝流程的與PCBA清洗工藝基本介紹-合明科技

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:3368

            PCBA線路板工藝流程的與PCBA清洗工藝基本介紹-合明科技



            文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具


            導讀:簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。


            PCBA線路板制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程:


            不同類型的PCB板,其工藝制程有較多不同,下面就各種情況詳細闡述其區別:

            PCB 印刷電路板清洗劑合明科技,微信圖片_20200403085244.jpg

            一、單面SMT貼裝

            將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之后,經過回流焊貼裝其相關電子元器件,然后進行回流焊焊接。



            二、單面DIP插裝

            需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產效率較低。



            三、單面混裝

            PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定,質檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。



            四、單面貼裝和插裝混合

            有些PCB板是雙面板,一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。



            五、雙面SMT貼裝

            某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現PCB板面積最小化。



            六、雙面混裝

            雙面混裝有以下兩種方式:

            第一種,PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。

            第二種,適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的 情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。


            以上內容僅是簡化了印刷電路板的PCBA組裝工藝,以圖文的方式展示其制程。但是隨著PCBA組裝工藝和生產工藝逐漸被優化,其不合格率也不斷降低,保證了成品的生產質量

            PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技.jpg

            七、PCBA清洗介紹


            隨著電子產品的功能越來越強大,電子組件可靠性的要求越來越高,使用清洗工藝作為電路板組件表面污垢清除和處理的應用越來越廣泛。使用水基清洗劑取代溶劑型清洗劑,從而獲得了安全、環保、清潔的工作環境等優勢來作為清洗材料,得到業內同行越來越多的認同和應用,在接觸和使用水基清洗劑時,由于熟悉溶劑型清洗方式和工藝的慣性思維,往往會提出這樣的問題,水基清洗劑能不進行漂洗?為什么一定要漂洗?針對這樣的問題,下面闡述的觀點供大家參考。

            溶劑型清洗劑清洗污垢的機理是相似相容原理,通過溶解方式,將電路板組件的助焊劑殘留、錫膏殘留等等污垢通過溶劑的溶解方式溶入清洗劑中,實際上清洗劑容納了污垢在溶劑中,經過預清洗、精清洗而不斷降低溶劑中污垢的含量,當電路板組件離開溶劑的時候,因為溶劑有很好的揮發特性,迅速將溶劑揮發干凈以后,就得到了干凈清潔的電路板。只要能保證在精清洗溶劑中污垢含量的指標,就能保證清洗后電路板表面的污染水平,控制好溶劑中污垢的含量,就能控制電路板組件表面的干凈程度,從而保障電路板組件表面的離子殘留指標和表面外觀。


            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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