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            2019-06-21

            合明科技分享案例--SMT焊接治具清洗--水基環保清洗劑W4000H使用效果反饋(二)

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:1337

            合明科技分享案例--SMT焊接治具清洗--水基環保清洗劑W4000H使用效果反饋(二)


            清洗對象:SMT焊接治具保養清洗

            使用清洗劑:合明科技自主研發水基環保清洗劑W4000H


            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(完整圖).jpg

            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗前完整圖)(盜圖必究)


            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技.jpg

            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技 (清洗前局部圖)(盜圖必究)


            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗后完整圖).jpg

            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗后完整圖)(盜圖必究)


            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗前圖).jpg

            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗前圖) (盜圖必究)



            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗后圖).jpg

            SMT焊接治具清洗水基環保清洗劑W4000H合明科技(清洗后圖)(盜圖必究)


            水基清洗劑與溶劑型清洗劑在治具/載具清洗方面對比

            綜合功能

            水基清洗劑

            溶劑型清洗劑

            安全環保及對人體傷害

            不易燃燒,環保,對人體基本無傷害

            易燃易爆,不環保,對人體傷害相對較大

            清洗方式

            超聲波清洗或浸泡手工刷洗

            浸泡手工刷洗

            清洗效能

            清洗快速高效,效能是傳統溶劑型清洗方式的3-5倍甚至更多

            人工刷洗速度慢效能低

            使用壽命

            清洗壽命是傳統溶劑型清洗劑的3-10倍。

            易揮發,清洗壽命短

            成本控制

            清洗劑清洗壽命長

            手工浸泡清洗消耗量大,綜合成本高。

            作業環境

            對作業環境無特殊要求

            必需保持通風,否則對人體有更大傷害


            歡迎來電咨詢合明科技SMT焊接治具、夾具、載具、鋁合金治具、玻纖治具等清洗解決方案!

            回流焊過濾網、回流焊冷凝器清洗、回流焊PCB治具載具清洗劑合明科技堿性水基清洗劑W4000H.jpg




            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

             

            合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。


            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

            【免責聲明】

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