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            2019-05-09

            合明科技介紹:水基清洗劑主要應用在哪些領域?

            發布者:合明科技Unibright ; 瀏覽次數:2145

            什么是水基清洗劑?水基清洗劑主要應用在哪些領域,現在合明科技小編就給您好好解答一下。

            一、 背景:從二十世紀五十年代業界就開始使用水基清洗電子/電氣部件和組件。在清洗媒介、工藝技術/條件和應用設備方面的革新優化結合給清洗家族帶來了很多可供選擇的方法,而之前這些清洗過程是采用ODCs或者其他溶劑及“非化學”過程來完成的?,F在,應用需要帶來助焊劑技術的革新。由于免清洗焊劑和無鉛焊接使用的助焊劑具有更復雜的成分,通常也會產生更難清洗的焊劑殘留物。市場向潛在用戶提供了許多不同的清洗劑配方的選擇,這些清洗劑對于清除大規模集成電路技術使用的很多焊接材料都是非常有效的。

            二、 歷史:1988年9月簽訂了《蒙特利爾協定書》之后,水基清洗劑(有機和無機的)得到迅速發展,甚至成為取代氟氯化碳(CFC)材料的前沿性選擇。用水而不是溶劑來清洗組件為清洗場所、工人安全及環境方面都帶來了優勢。

            自從1988年,不僅水基化學發展了。而且助焊劑和部件的幾何結構都有巨大的改進。今天這些先進的封裝使得清潔領域面臨許多挑戰。水基清洗劑通常的用法,是有效地去除元器件下方的小于10mil的殘留,較好控制去焊劑工藝,經??萍既コ∮?mil的殘留。組件是由數以百計的微電子器件組成,器件間的間隙很小。不管是有鉛還是無鉛,助焊劑配方的演變受到幾何形狀的挑戰,要求更加注重清潔過程?,F在助焊劑殘留物在提高印刷和焊接工藝的同時,如果殘留下來,它們往往會更加難以清除,并能引起可靠性問題。

            芯片封裝清洗劑,合明科技QQ截圖20210803084544.png

            隨著臭氧消耗異常,環境問題和工人安全問題,從來沒有像今天被完全理解或者規管。揮發性有機成分(VOCs)規則,例如在加利福尼亞州和新澤西州就是一個關注的焦點。清洗劑制造商不僅要面臨清洗的挑戰,而且還有與控制廢氣廢水管理相關的環境問題。雖然在過去的幾十年電子行業的清洗需求繼續變得更具挑戰性和復雜性,然而現代清洗技術成功地滿足了工藝清洗需求。清洗劑供應商繼續研究、實驗和開發新的清洗劑設計。我們也看到了在清洗設備的功效方面的重大改進。在這個時間點,對廢物處理和密切循環技術是相當好理解的。

            自1988年以來,現有的水基清洗劑成功地清楚了廣泛的殘留物。

            三、 水基清洗技術:電子組裝水基清洗材料旨在消除一系列助焊劑的技術,包括有機酸、松香、樹脂和來自混合技術電路板結構聚合物。水基工程清洗劑的設計挑戰是制定一個材料矩陣,能夠協同去除離子和非離子型污染物。助焊劑配方根據其具體的設計標準有很大的差異?;谶@個原因,各種清洗劑需要被用來更好地“匹配”其中某一種或者其他助焊劑,尤其是那些新的和前沿的助焊劑材料。為了應對這一挑戰,作為通用溶劑的水與不同材料結合來清潔多種類的臟污。第二個挑戰,是水基清洗劑需要與產品硬件相兼容。最后一個挑戰是圍繞各種清洗設備做水清洗劑的設計。為了實現類水基清洗劑最佳,將溶解、活化、潤濕、腐蝕和泡沫控制,如同積木藝術一樣開始熟練組合使用,最終結果產生最具挑戰性的電子組件和先進的封裝的清潔材料。

            四、 局限:與任何其他技術一樣,水的清潔有它的局限性和特殊性,選擇清洗方法之前必須了解這一點。對于即將使用這項技術的用戶也必須清楚,沒有通用的清洗方法。但水基清洗劑是能夠解決廣泛的電子組裝和當前的行業需求所要求的的預先包裝清潔要求的部分。

            五、 水基清洗劑主要應用清洗領域包括:

            1. 去除松香、樹脂和免清洗焊接后的助焊劑殘留;

            2. 去除焊接后水溶性有機酸助焊劑;

            3. 涂覆、粘結、密封之前的精細清洗

            4. 清潔絲網、模板、焊接設備控制板和其他應用工具。

            *提示:

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            針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

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            【閱讀提示】

            以上為合明科技在工業清洗方面的經驗的累積,我們是國內自主掌握核心水基清洗技術的先創品牌,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商,也成為了IPC清洗標準主席單位。但是因為工業清洗問題內容廣泛,沒辦法面面俱到,本文只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,力爭能為客戶提供全方位的工業清洗解決方案。

             

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